新品快递 ADI推出高速模数转换器简化FPGA应用设计 通信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行LVDS（低压差分信号）方法的比特率限制目前给设计人员带来了技术障碍。 发表于：2012/10/23 下午4:41:33 Swype (速划) 平台的生动、智能键盘将更个性化 Nuance 通讯公司(NASDAQ: NUAN) 日前于http://beta.swype.com 发布了最新版本的Swype (速划) 平台。新版的Swype (速划) 将比以往更个性化，用户可在多台移动设备上同步更新个人词库。此外，Swype (速划) 现支持针对平板电脑的三种不同键盘、相关流行的“热门词”更新，以及多个有趣的键盘主题供选择。 发表于：2012/10/23 下午4:38:17 Vishay的17款新器件扩充600V N沟道功率MOSFET系列 2012 年 10 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其E系列600V功率MOSFET新增采用8种封装的17款新器件，将该系列MOSFET在10V下的导通电阻扩展到39mΩ～600mΩ，将最高电流等级扩展至7A～73A。新的E系列MOSFET采用Vishay的下一代超级结技术，使公司进入使用功率转换技术的增量市场，包括照明、适配器和高功率可再生能源系统。 发表于：2012/10/23 下午4:36:17 欧胜推出首批高性能且带有匹配 频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风 欧胜微电子有限公司日前发布其首批高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121和WM7132，它们带有频率响应匹配功能，被设计用于为多样化的消费电子应用提供出色的音频品质。 发表于：2012/10/23 下午4:35:07 安森美半导体推出应用于智能手机拍照模块的 低能耗自动对焦控制IC 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。 发表于：2012/10/23 下午4:30:04 最低噪声、16 位 20Msps ADC 实现 84dB SNR 和 46µV (RMS) 输入参考噪声 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 款低功率 16 位、20Msps 模数转换器 (ADC) LTC2269、LTC2270 和 LTC2271，从而为准确度非常高的 DC 测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差 (INL)。 发表于：2012/10/23 下午4:28:08 TE CONNECTIVITY推出新型细间距板对板连接器： 更大的取放空间，有利优化生产 TE Connectivity（TE）最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。 发表于：2012/10/23 下午4:26:16 罗姆开发出世界最小“0402尺寸”齐纳二极管 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。 发表于：2012/10/23 下午4:18:35 高端机型，不高价：研祥IPC-820震撼发布 研祥IPC-820 是一款 4U 19"上架型整机，外观全黑；前面板采用钣金造型，与EIC-2403 前面板风格一致；机箱为优质钢板成型，外观尺寸及机身结构与IPC-810E 机箱一样，具有高度的兼容性；压条的设计可调整高度，兼顾EPI主板和PCI扩展卡高度；兼容FSC、EPI、EPE、EC9、EC0 等各类全系列全长卡和工业母板；把手设计成为可拆卸；EMC方面作了很大改进；可装1个5.25’CD-ROM，两个有减振措施的硬盘；机箱、门板一体化带锁保护系统，也可避免非授权人员的入侵；结构合理，设计先进；可广泛应用于通信、网络、金融、电力、交通、军事、工业自动化等各领域。 发表于：2012/10/23 下午3:18:48 研华推出新一代双核工业级一体化工作站AWS系列 2012年10月——全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技近日推出新一代双核工业级一体化工作站AWS系列，该系列在运算性能方面，配备高性能Intel E5300 CPU处理器，DDR2内存，500GB存储，计算及存储功能强大，同时提供9~14个不等的PCI/ISA扩展槽功能方便用户进行扩展，非常适用于工业环境需要高度运算及存储扩充的应用。 发表于：2012/10/23 下午2:23:38 <…616617618619620621622623624625…>
