WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗

WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 产品部推出 SmartMesh™ LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列，这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘)，而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。

发表于：2012/10/18 下午4:53:43

富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。

发表于：2012/10/18 下午4:52:16

安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET

安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。

发表于：2012/10/18 下午4:44:15

SpringSoft第三代LAKER定制IC设计平台 获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

SpringSoft第三代LAKER定制IC设计平台 获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

全球IC设计软件厂商SpringSoft今天宣布，Laker3™定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。

发表于：2012/10/18 下午4:42:46

Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列，电阻的占位仅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ，电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。

发表于：2012/10/18 下午4:40:15

坚固的 38V、10A 降压型 µModule 稳压器 具防故障负载保护功能

坚固的 38V、10A 降压型 µModule 稳压器 具防故障负载保护功能

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4.5V 至 38V 输入、0.6V 至 6V 输出、10A 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4641，该器件为处理器、ASIC 和高端 FPGA 等负载提供全面的电气和过热保护。

发表于：2012/10/18 下午4:38:25

罗姆旗下LAPIS开发出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量

罗姆旗下LAPIS开发出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注１的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电（发送时9.8mA，接收时8.9mA※），凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。本LSI内置Bluetooth®无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。本商品从2012年9月份开始出售样品，计划于2013年3月开始量产出货。

发表于：2012/10/18 下午4:33:14

意法半导体（ST）推出创新的汽车仪表盘用数字放大器，带来更好的汽车音响，并提高能效，节省空间

意法半导体（ST）推出创新的汽车仪表盘用数字放大器，带来更好的汽车音响，并提高能效，节省空间

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的汽车音频功放芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布业界首款全数字功率放大器系统级芯片系列产品。新产品适用于汽车仪表盘内安装的音响系统控制面板。

发表于：2012/10/18 下午3:48:32

瑞萨电子推出带有嵌入式40 nm Flash存储器、面向汽车车身应用的超低功耗RH850/F1x系列微控制器

瑞萨电子推出带有嵌入式40 nm Flash存储器、面向汽车车身应用的超低功耗RH850/F1x系列微控制器

高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出面向汽车车身应用的RH850/F1x系列32位微控制器（MCU），它是RH850系列汽车MCU的首款产品，配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器。

发表于：2012/10/18 下午3:43:59

赛灵思推出基于ARM®处理器的汽车级平台

赛灵思推出基于ARM®处理器的汽车级平台

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备。在2012年10月16日-17日在号称“世界汽车之都”的美国底特律举行的汽车工程师协会(SAE) Convergence 2012大会上，赛灵思推出了基于ARM®处理器的汽车级Zynq™-7000All Programmable片上系统（SoC）平台。该平台通过可编程系统集成，在降低材料清单（BOM ）成本的同时，能够满足那些要求具备图像到视觉功能（对保障驾驶员安全至关重要）和车载网络功能的系统的尖端技术要求，从而可以降低驾驶员辅助解决方案的成本，并加速上市进程。

发表于：2012/10/18 上午11:41:14