• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

特斯拉自产4680电池因能量密度和充电性能未达预期被弃

因能量密度和充电性能未达预期,特斯拉被曝放弃自产 4680 电池

发表于:2024/6/27 上午8:30:03

多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程

6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似,EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。

发表于:2024/6/26 下午4:27:37

三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷

三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷:毫无根据

发表于:2024/6/26 下午4:27:35

TI宣布与台达电合作开发下一代电动汽车车载充电器

6 月 26 日消息,德州仪器(TI)今日宣布与台达电子(Delta Electronics)达成长期合作,共同开发下一代电动汽车(EV)车载充电和电源解决方案。

发表于:2024/6/26 下午4:27:34

G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行

G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行

发表于:2024/6/26 下午4:27:32

全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布

全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布:比英伟达H100快20倍

发表于:2024/6/26 下午4:27:31

GTI与华为联合成立5G-A×AI开放实验室

6月26日,5G-A和AI是当前技术领域的两大重要创新,两者融合正发挥乘法效应,推动生产力智变跃升。 6月25日,GTI与华为技术有限公司(以下简称“华为”)5G-A×AI 开放实验室揭牌仪式在上海举行。GTI 秘书长、移动研究院院长黄宇红、华为无线网络产品线总裁曹明、华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东等嘉宾出席揭牌仪式。开放实验室的成立,标志着双方在5G-A与AI融合创新领域的合作迈向新阶段。

发表于:2024/6/26 下午4:27:30

华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》

华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 正式提出AI终端智能化分级标准 AI终端智能化从此有了分级标准! 在今年的华为开发者大会(HDC 2024)上,华为发布了与张亚勤院士领导的清华大学人工智能产业研究院(AIR)联合编写的《AI与人协作、服务于人——AI终端白皮书》(以下简称《AI终端白皮书》),为全场景时代的AI终端智能化设立了新的标准。

发表于:2024/6/26 下午4:27:28

中国联通首个量子通信产品量子密信亮相

中国联通首个量子通信产品“量子密信”亮相!

发表于:2024/6/26 下午4:27:26

中国移动计划年底在300个城市实现5G-A的商用部署

中国移动总经理何飙:今年年底将在300个城市实现5G-A的商用部署

发表于:2024/6/26 下午4:27:05

  • <
  • …
  • 1008
  • 1009
  • 1010
  • 1011
  • 1012
  • 1013
  • 1014
  • 1015
  • 1016
  • 1017
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2