• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

一季度联发科39%份额拿下SoC全球第一

联发科39%份额拿下SoC全球第一!国产紫光展锐增速惊人 5月20日消息,知名调研机构Canalys今天公布了2024年Q1手机处理器市场分析。 数据显示,联发科本季度以39%的市场份额稳坐第一,出货量达到1.141亿颗,同比增长17%。 小米、三星和OPPO是前三大客户,分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。

发表于:2024/5/20 上午11:36:00

一箭四星 我国成功发射北京三号C星星座

一箭四星,我国成功发射北京三号C星星座

发表于:2024/5/20 上午11:35:00

AI时代的新对抗——派拓网络以AI构建网络安全新防御

AI时代下,企业正在面临着更加严峻的网络安全环境。

发表于:2024/5/20 上午11:30:36

德国对华为5G设备的禁令步步逼近

5月20日消息,据外媒报道称,德国即将决定是否在2026年之前,将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。 据悉,德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件,然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。

发表于:2024/5/20 上午8:51:52

13张图详细解读全球半导体供应链

13 张图穿透全球半导体供应链,美国砸钱力扶芯片制造起效果了?

发表于:2024/5/20 上午8:51:50

Intel:2030年底全球50%半导体都将在美欧生产

英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链,以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示,随着数字化和人工智能时代的来临,半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战,英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务,并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计,到2023年,英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力,并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。

发表于:2024/5/20 上午8:51:50

SpaceX成功发射第166批星链 卫星数量达6459颗

SpaceX成功发射第166批星链 卫星数量达6459颗

发表于:2024/5/20 上午8:51:49

华为全球首个F5G-A光应用创新中心落户武汉

华为全球首个F5G-A光应用创新中心落户武汉

发表于:2024/5/20 上午8:51:45

工信部明确强化5G-A关键技术突破

5月18日消息,日前,世界电信和信息社会日大会在宁波举行。 工业和信息化部相关负责人表示,要强化5G-A关键技术突破。按需部署开展5G-A网络建设,结合应用场景推进重点城市、热点地区5G-A网络覆盖。 业内人士指出,5G商用已经5年,作为5G向6G发展的过渡技术,今年将成为5G-A发展元年。

发表于:2024/5/20 上午8:51:44

上海移动开通全球最大5.5G网络 实测下载速率达5Gbps

上海移动开通全球最大5.5G网络 实测下载速率达5Gbps

发表于:2024/5/20 上午8:51:43

  • <
  • …
  • 1010
  • 1011
  • 1012
  • 1013
  • 1014
  • 1015
  • 1016
  • 1017
  • 1018
  • 1019
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2