美国芯片法案已拨款290亿美元

美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资 根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。

发表于：2024/5/14 上午8:39:30

OpenAI发布最新升级的大模型GPT-4o

5月14日消息，在今天凌晨的OpenAI发布会上，最新升级的大模型GPT-4o正式发布。 GPT-4o的“o”代表“omni”。该词意为“全能”，源自拉丁语“omnis”，在英语中“omni”常被用作词根，用来表示“全部”或“所有”的概念。 GPT-4o可以实时对音频、视觉和文本进行推理，能处理超过50种不同的语言，并且速度和质量大大提升。

发表于：2024/5/14 上午8:39:29

零一万物发布千亿参数闭源模型Yi-Large

对标 GPT 4.0，李开复旗下 AI 公司零一万物发布千亿参数闭源模型 Yi-Large 5 月 13 日消息，零一万物创始人兼 CEO 李开复今日发布了千亿参数闭源模型 Yi-Large，他表示 Yi-Large 的多数指标可对标甚至是超越 GPT 4.0。该模型在斯坦福大学最新的 AlpacaEval 2.0 评估中，全球大模型胜率（Win Rate）排第一、文本长度误差的胜率（LC Win Rate）排第二。

发表于：2024/5/14 上午8:39:27

英伟达CUDA-Q平台将用于德国日本波兰的量子计算中心

英伟达 CUDA-Q 平台将用于德国、日本、波兰的量子计算中心 5 月 13 日消息，英伟达今日宣布将使用开源的 CUDA-Q 平台，推动德国、日本和波兰的国家超运中心的量子计算研究，量子与经典超算的紧密融合。

发表于：2024/5/14 上午8:39:26

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存

5月14日消息，HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的 HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。

发表于：2024/5/14 上午8:39:24

中美将举行人工智能政府间对话首次会议

5 月 13 日消息，据外交部北美大洋洲司“宽广太平洋”公众号消息，为落实中美元首旧金山会晤共识，经双方商定，中美将于当地时间 5 月 14 日在瑞士日内瓦举行中美人工智能政府间对话首次会议，就人工智能科技风险、全球治理以及各自关切的其它问题进行交流。

发表于：2024/5/14 上午8:39:23

vivo自研蓝心大模型升级“自研AI多模态大模型”

vivo 自研蓝心大模型升级“自研 AI 多模态大模型”

发表于：2024/5/14 上午8:39:22

消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证

消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证

发表于：2024/5/14 上午8:39:21

人类成功实现蓝牙上天 接收来自太空信号

600公里！人类成功实现「蓝牙上天」，接收来自太空的信号。 以往认知中，蓝牙只是基于短距离的通信，但现在竟能直接连接卫星。这600公里相当于从伦敦到巴黎、从纽约到波士顿的距离。 这一壮举背后，是一家名为Hubble Network（后面简称Hubble）的初创公司。去年，它获得了包括Y Combinator在内的投资机构2000万美元的A轮融资。

发表于：2024/5/14 上午8:39:20

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

发表于：2024/5/14 上午8:39:20