消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术

消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。

发表于：2024/7/4 上午8:24:00

（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试

消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产

发表于：2024/7/4 上午8:23:00

消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM

消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题

发表于：2024/7/4 上午8:22:00

消息称中国公司开始大量订购英伟达H20芯片

中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？

发表于：2024/7/4 上午8:21:00

铠侠产能利用率已回升至100% 本月将量产218层NAND Flash

铠侠产能利用率已回升至100%，本月将量产218层NAND Flash

发表于：2024/7/4 上午8:20:00

为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响

为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响

发表于：2024/7/3 下午4:39:00

AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计①。

发表于：2024/7/3 下午1:33:00

中国厂商拿下全球84%车载激光雷达市场

中国厂商拿下全球84%车载激光雷达市场！禾赛第一，华为第五！

发表于：2024/7/3 上午10:57:00

面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划

面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划

发表于：2024/7/3 上午10:22:00

巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品

巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品，并宣布8.59亿元投资计划

发表于：2024/7/3 上午8:40:12