美第五大企业联合健康保险数据泄露

美第五大企业“联合健康保险”数据泄露，向黑客支付 2200 万美元赎金

发表于：2024/5/10 上午9:00:11

国内四家云计算大厂，大模型战略出现分野？

今年开年以来，大模型落地越来越火热。云计算大厂有关AI业务的数据在不断刷新。就在这样的时间节点上，5月9日，阿里云在北京举办AI峰会，除了发布阶段性的进展之外，还重点向与会者介绍了阿里云的大模型生态和落地平台，为大模型落地竞争再添一把火。 而在经历一年多的探索后，国内四大云计算厂商，虽然在某些地方的打法在殊途同归，但也逐渐形成了各自的章法和节奏，出现了路径上的分野。 阿里云强调用开源发动生态

发表于：2024/5/10 上午9:00:10

瑞士Lumiphase公司开发出钛酸钡晶体硅光子芯片

瑞士工程科技公司Lumiphase开发钛酸钡晶体硅光子芯片，将芯片数据吞吐量提高两倍 | 瑞士创新100强

发表于：2024/5/10 上午9:00:08

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

发表于：2024/5/10 上午9:00:07

14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机

14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机

发表于：2024/5/10 上午9:00:03

波音公司去年43GB数据泄露 拒绝向黑客支付2亿美元赎金

5 月 10 日消息，波音公司本周三披露细节，称 2023 年 11 月公司遭到勒索软件攻击，黑客索要高达 2 亿美元

发表于：2024/5/10 上午9:00:00

美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能

5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。

发表于：2024/5/10 上午9:00:00

联通中兴联合完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证

中国联通联合中兴通讯完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证

发表于：2024/5/10 上午9:00:00

技术行业调研揭示： 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节

　　瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 （以下简称“AI”） 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。

发表于：2024/5/9 下午5:20:00

Optiver使用AMD企业级产品组合赋能数据中心现代化

AMD凭借强大、创新且成熟的解决方案组合助力企业级客户应对当今的种种挑战。Optiver展现了AMD计算产品组合的领导力，其中由多个独立设备协作所组成的智能解决方案还能优于其各部分之和，为公司和客户带来无与伦比的价值。

发表于：2024/5/9 下午5:18:00