业界动态 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 发表于：2024/7/24 上午9:05:00 马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片 马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片 发表于：2024/7/24 上午9:04:00 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 发表于：2024/7/24 上午9:03:00 罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。 发表于：2024/7/24 上午9:02:00 传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器 传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器 发表于：2024/7/23 上午8:38:00 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 发表于：2024/7/23 上午8:37:00 全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布 全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席 发表于：2024/7/23 上午8:36:00 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 发表于：2024/7/23 上午8:35:00 SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准 发表于：2024/7/23 上午8:33:00 自主TD-SCDMA技术即将正式终止 时代终结！四川联通：终止大灵通服务 基于自主研发TD-SCDMA技术 发表于：2024/7/23 上午8:32:00 <…1031103210331034103510361037103810391040…>
