业界动态 中芯国际冲到全球前三:仅次于台积电三星 6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下,将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升,虽部分将与ASP下滑相抵,但营收将可维持个位数季成长率,中芯国际市占有望维持在第三。 发表于:2024/6/13 上午8:59:20 专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 威胁台积电CoWoS?专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 发表于:2024/6/13 上午8:59:17 中国移动完成ITU-T首个5G新通话(VoNR+)标准项目结项 近日,中国移动研究院代表作为报告人,在ITU-T SG11全会牵头完成Q.3648《基于数据通道的IMS信令架构》标准项目结项。面向5G-A网络演进,中国移动提出了VoNR+网络架构,首创性地将数据通道(Data Channel)技术与IMS网络相结合,构建了交互式网络能力底座,成为5G新通话的根技术。Q.3648是ITU-T首个VoNR+标准项目,为促进5G新通话(VoNR+)关键技术的全球统一化和产品能力出海奠定了技术基础。 发表于:2024/6/13 上午8:59:16 联想跃升中国服务器市场前三 同比大增200%,联想跃升中国服务器市场前三 发表于:2024/6/13 上午8:59:14 HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产 HBM供不应求,美光广岛新厂2027年量产 发表于:2024/6/13 上午8:59:13 韩国两大AI芯片公司谋求合并 韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者 发表于:2024/6/13 上午8:59:10 国产企业重金押注8.6代OLED 国产企业重金押注8.6代OLED,能否重演LCD产业逆转史? 发表于:2024/6/13 上午8:59:09 清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu 国产Sora来了!清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu” 发表于:2024/6/13 上午8:59:00 三星公布芯片技术路线图 6月13日,三星公布芯片技术路线图,以赢得AI业务。 根据三星预测,到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍,该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面,该公司表示,与第一代2纳米工艺相比,这种技术提高了功耗、性能的同时,显著降低了电压。 三星还表示,其提供逻辑、内存和先进封装的能力,将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器((Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。 发表于:2024/6/13 上午8:59:00 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 发表于:2024/6/13 上午8:55:23 <…1034103510361037103810391040104110421043…>