业界动态 夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心 夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心 发表于：2024/6/12 上午8:59:39 我国电动汽车充电安全要求新国标将至 我国电动汽车充电安全要求新国标将至，覆盖直流交流 发表于：2024/6/12 上午8:59:36 SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存 6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。 发表于：2024/6/12 上午8:59:34 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 发表于：2024/6/12 上午8:59:33 AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D 发表于：2024/6/12 上午8:59:32 沪硅产业拟扩建300mm硅片产能 投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月 发表于：2024/6/12 上午8:59:31 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 发表于：2024/6/12 上午8:59:30 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 发表于：2024/6/12 上午8:59:28 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 发表于：2024/6/12 上午8:59:27 三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队 三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队 发表于：2024/6/12 上午8:59:25 <…1037103810391040104110421043104410451046…>
