业界动态 英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电 英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 发表于:2024/5/29 上午8:36:36 2nm以下节点装备竞赛打响 台积电魏哲家密访ASML总部 2nm 以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访 ASML 总部 发表于:2024/5/29 上午8:36:32 哈工大固体氧化物电池寿命研究新突破 固体氧化物电池寿命研究新突破,哈工大新成果登顶刊《JMPS》 发表于:2024/5/29 上午8:36:31 消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右 半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右 发表于:2024/5/29 上午8:36:29 OpenAI宣布成立安全与安保委员会 OpenAI 宣布成立安全与安保委员会,并启动下一代前沿模型训练 发表于:2024/5/29 上午8:36:28 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光:竟是源于一段旧仇 发表于:2024/5/29 上午8:36:26 安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网 安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网,针对 Windows / 安卓散布恶意木马 发表于:2024/5/29 上午8:36:24 维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥 总投资550亿元!维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥:月产3.2万片 发表于:2024/5/29 上午8:36:23 英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 英伟达将推出AI PC芯片:将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 发表于:2024/5/29 上午8:36:17 NAND Flash开始迈向300层 NAND Flash开始迈向300层 在NAND技术进展方面,在2022年下半年美光、长江存储宣布量产232层NAND之后,SK海力士和三星也分别量产了238层和236层的NAND。相比之下铠侠和西部数据的进展则慢一些,但也达到了218层NAND的量产。目前各家厂商都在积极的迈向300层NAND。 发表于:2024/5/29 上午8:36:15 <…1061106210631064106510661067106810691070…>