台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机

5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。

发表于：2024/5/29 上午8:36:12

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

发表于：2024/5/29 上午8:36:11

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 他表示，马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽，因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。

发表于：2024/5/29 上午8:36:10

中央网信办等三部门：推进算力基础设施标准研制

中央网信办等三部门：推进算力基础设施标准研制，加快推进大模型、生成式人工智能标准研制

发表于：2024/5/29 上午8:36:00

纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

　　2024年5月23日，上海——纳芯微 （NOVOSENSE） 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

发表于：2024/5/28 下午5:44:00

Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片

　　2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

发表于：2024/5/28 下午5:36:00

新加坡企业Bridgetek携手世强硬创

　　摘要：Bridgetek MCU具备出色的互连功能和高数据速率，以满足各种复杂场景下的数据处理和传输需求。

发表于：2024/5/28 下午5:25:00

FTDI Chip与技术分销商世强先进签署授权代理合作

　　摘要：FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB 2.0高速转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。

发表于：2024/5/28 下午5:18:00

艾迈斯欧司朗助力打造智能驾乘体验

　　中国 上海，2024年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗助力极氪汽车携旗下多款重磅新车型强势亮相北京国际车展，其中基于浩瀚—M架构打造的首款家用车型极氪MIX更是吸引了众多目光。极氪MIX定位家庭全场景大五座，将于2024年Q4上市。凭借其宽敞舒适的空间、智能化的座舱配置以及强劲的动力性能，极氪MIX突破了SUV或MPV车型形态的固有限制，为用户带来全新的驾乘体验。

发表于：2024/5/28 下午5:11:00

贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界

　　2024年5月28日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出5G资源中心，为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容，介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽，提高了设备的连接速度，扩展了连接距离，并增强了机器之间的联系，帮助实现互联互通的未来。这些升级正在影响着我们的日常生活，比如通过车对车通信提升了公共交通水平，利用改进的物联网设备和更快的服务实现了智能家居升级。这个综合型资源中心包含精选的产品、工具和内容，全方位支持连接创新。

发表于：2024/5/28 下午5:03:05