• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

宁德时代2023动力电池装机量全球第一

4月11日消息,今天市场研究机构Counterpoint 发布了全球电动汽车电池跟踪报告,中国电池厂商占据了超过三分之二的市场份额。 报告显示,2023年全球电动汽车电池装机容量增长44%,每辆车的平均电池容量也有所增加增加。

发表于:2024/4/12 上午8:50:29

国家超算互联网平台正式上线

4月11日消息,在今天的首届超算互联网峰会上,国家超算互联网平台正式上线,成为支撑数字中国建设的高速公路。 据介绍,国家超算互联网计划在各算力中心之间形成高效数据传输网络,并构建全国一体的算力调度网络和面向应用的生态协作网络。

发表于:2024/4/12 上午8:50:27

消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存

4 月 12 日消息,据韩媒 Hankyung 报道,三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示,其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND,这意味着两代之间的间隔为一年半左右。

发表于:2024/4/12 上午8:50:26

Adobe加快构建文生视频AI模型

叫板Sora!Adobe加快构建文生视频AI模型 以3美元/分钟购买视频资源

发表于:2024/4/12 上午8:50:26

联影智能发布医疗大模型uAI+影智大模型基座

联影智能发布医疗大模型uAI+影智大模型基座

发表于:2024/4/12 上午8:50:25

华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品

华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品:10年免换液 4 月 11 日消息,日前,华为数字能源举行工商业储能旗舰新品发布会,发布全球首款风液智冷工商业储能新品。 据介绍,该风液智冷储能新品在安全、热管理和供电三大架构进行了突破性创新。 热管理方面,华为推出风液智冷系统,包含主动液冷、自然风冷、余热利用三种工作模式。

发表于:2024/4/12 上午8:50:23

英迪芯微车规控制类芯片出货量突破2亿颗

英迪芯微车规控制芯片出货量突破2亿颗

发表于:2024/4/12 上午8:50:20

美媒:星链几百万台终端平均每台亏数百美元

美媒:星链亏损巨大,几百万台终端平均每台亏数百美元

发表于:2024/4/12 上午8:50:15

Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖

Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖 Meta正在部署一款新的自研芯片,以帮助推动其人工智能服务的发展,旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。 这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版本,它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。

发表于:2024/4/12 上午8:50:13

2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

发表于:2024/4/12 上午8:50:12

  • <
  • …
  • 1074
  • 1075
  • 1076
  • 1077
  • 1078
  • 1079
  • 1080
  • 1081
  • 1082
  • 1083
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2