消息称台积电研究新的先进芯片封装技术

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

发表于：2024/6/20 下午2:41:33

传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单

传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单”

发表于：2024/6/20 上午8:35:55

中国电信发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T

6月19日消息，据“中国电信”官微发文，中国电信人工智能研究院（TeleAI）联合北京智源人工智能研究院发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T，成为国内首批发布稠密万亿参数大模型的机构。 面对大模型训练过程中算力消耗巨大的挑战，TeleAI与智源通过深度研发，结合模型生长和损失预测等关键技术，成功推出了Tele-FLM系列模型。这一系列模型在算力资源的使用上，仅消耗了业界普通训练方案的9%，展现出极高的算力能效。

发表于：2024/6/20 上午8:35:50

英特尔官网披露Intel 3 工艺节点技术细节

英特尔详解Intel 3工艺：应用更多EUV光刻，同功耗频率提升至多18%

发表于：2024/6/20 上午8:35:49

SK海力士展示HBM3E等AI内存解决方案

SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI内存解决方案

发表于：2024/6/20 上午8:35:45

台积电南京工厂扩产16/28nm芯片

获美国无限豁免！台积电南京扩产16/28nm芯片，打压中国芯？

发表于：2024/6/20 上午8:35:43

消息称美光正在全球扩张HBM内存产能

目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩张 HBM 内存产能

发表于：2024/6/20 上午8:35:40

三星电子存储部门宣布进行重组

三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案（DS）部门负责人全永铉上任后举行的，标志着公司可能在高带宽内存（HBM）等核心业务上寻求新的突破。 据业内人士19日透露，三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，该部门的主要高管出席了会议。

发表于：2024/6/20 上午8:35:37

Intel 3制程已大批量生产

6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。 据介绍，Intel 3 带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持 1.2V 电压，相比Intel 4 带来了18%的性能提升，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。

发表于：2024/6/20 上午8:35:36

龙芯中科发布龙芯2K0300蜂鸟开发系统

龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统发布：小尺寸模块化设计、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龙芯中科昨日在广州发布龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统。该系统基于龙芯中科首款芯片 2K0300 打造。

发表于：2024/6/20 上午8:35:32