业界动态 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，集成5G小基站 中国上海——2024年3月20日——莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 发表于：2024/3/21 下午8:55:24 英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。 发表于：2024/3/21 下午8:46:37 英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。 发表于：2024/3/21 下午8:35:22 新思科技携手英伟达释放下一代EDA潜能 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。 新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“新思科技长期致力于以全球领先的技术助力开发团队攻克各种前所未有的技术挑战。如今，我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。在英伟达GH200 Grace Hopper™超级芯片的加持下，新思科技EDA全套技术栈的性能显著提升。与此同时，我们与英伟达的全新合作也将助力芯片到汽车系统技术研发团队大幅提升团队的创新潜力。” 发表于：2024/3/21 下午5:12:00 格创东智完成AMHS收购签约 3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。 发表于：2024/3/21 下午4:27:50 天都一号、二号通导技术试验星成功发射 3月20日消息，据央视新闻报道，今日，天都一号、二号通导技术试验星由长征八号遥三运载火箭在中国文昌航天发射场成功发射升空。 卫星作为深空探测实验室的首发星，将为月球通导技术提供先期验证。 据哈尔滨工业大学介绍，“天都二号”卫星由哈尔滨工业大学自主研制，这是哈工大继成功发射“龙江二号”后，第二次发射月球轨道卫星。 发表于：2024/3/21 上午9:01:00 美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 3 月 20 日消息，美国商务部 3 月 20 日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元（当前约 612 亿元人民币）直接资金和最高 110 亿美元（当前约 792 亿元人民币）贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。 发表于：2024/3/21 上午9:00:35 360发布国内首个AI实战应用安全大模型 3月20日消息，据媒体报道， 360公司重磅推出了安全大模型3.0，这是国内首个实现AI实战应用的安全行业大模型。 安全行业大模型的架构体系由技术层、能力层和应用层三大层级构成， 而360安全大模型在这三个层级均表现出色，综合数据排名位居首位，实力不容小觑。 在技术层方面，360安全大模型以360智脑为基石，依托公司近20年积累的海量攻防技战术、漏洞库、病毒库等安全大数据，提取高质量语料进行训练。凭借大数据、高算力、强算法的融合，构筑起难以复制、无可替代的竞争优势。 在能力层方面，360安全大模型作为核心，构建了一个强大的安全智能体体系。该体系不仅具备目标理解、逻辑推理、效果评估和知识记忆等能力，还能灵活连接、配置、驱动、协同各类产品。 发表于：2024/3/21 上午9:00:33 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。 发表于：2024/3/21 上午9:00:32 江波龙将在手机存储产品中搭载西部数据闪存 江波龙将在手机存储产品中搭载西部数据闪存，用于大中华区市场 发表于：2024/3/21 上午9:00:29 <…1105110611071108110911101111111211131114…>
