永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链

永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链，SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB

发表于：2024/3/19 上午9:06:00

ARM开始提供汽车芯片设计方案

ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想太过依赖智能手机市场

发表于：2024/3/19 上午9:06:00

零壹空间交付新型火箭发射车：20分钟即发射

3月18日消息，近期，我国私营航天企业零壹空间成功向客户交付了一款具备先进快响火箭发射技术的发射车，型号WSD1-07，明码标价，195万元。

发表于：2024/3/19 上午9:06:00

NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电

3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。

发表于：2024/3/19 上午9:06:00

英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200

2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市

发表于：2024/3/19 上午9:06:00

英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片

英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片

发表于：2024/3/19 上午9:05:41

英伟达推出6G研究云平台，以AI推动无线通信的发展

英伟达推出6G研究云平台，以AI推动无线通信的发展

发表于：2024/3/19 上午9:05:37

国产厂商豪威发布OV50K40传感器

动态范围接近人眼！国产厂商豪威发布OV50K40传感器：首发LOFIC技术

发表于：2024/3/19 上午9:05:37

SK海力士开始量产HBM3E内存，本月下旬起向英伟达供货

3 月 19 日消息，英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用台积电 4NP 工艺制程，配备 192 HBM3E 内存，共有 2080 亿个晶体管，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。

发表于：2024/3/19 上午9:05:35

联发科与英伟达合作推出Dimensity Auto座舱平台

联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术

发表于：2024/3/19 上午9:05:32