苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和

3 月 24 日消息，中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行，年会主题为“持续发展的中国”，由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示，苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。

发表于：2024/3/25 上午8:59:10

美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块

美光（Micron）近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。

发表于：2024/3/25 上午8:59:05

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E

发表于：2024/3/25 上午8:59:00

中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站

中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站

发表于：2024/3/25 上午8:59:00

一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点

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发表于：2024/3/23 下午2:37:49

2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑

2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动

发表于：2024/3/22 上午9:00:59

AMD发布AI路线图及三大战略重点

当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。

发表于：2024/3/22 上午9:00:58

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。

发表于：2024/3/22 上午9:00:39

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。"

发表于：2024/3/22 上午9:00:33

美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。

发表于：2024/3/22 上午9:00:31