采埃孚获L4级自动驾驶测试牌照

全国首张！采埃孚获L4级自动驾驶测试牌照：已通过42个场景考核

发表于：2024/2/8 下午8:17:00

1月我国动力电池装车量 32.3GWh 同比增长 100.2%

1 月我国动力电池装车量 32.3GWh 同比增长 100.2%，宁德时代、比亚迪、中创新航位列前三

发表于：2024/2/8 下午8:12:00

苹果Vision Pro拆机：芯片型号供应商首次解密

芯片级拆机：35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密，显微镜看索尼屏

发表于：2024/2/8 下午8:06:00

太空互联网：太空中的抢椅子游戏

太空互联网：太空中的抢椅子游戏

发表于：2024/2/8 下午8:03:00

SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟

SK 海力士与台积电建立 AI 芯片联盟 合作开发 HBM4

发表于：2024/2/8 下午7:57:00

Wi-Fi 7 要来了 各Wi-Fi协议之间有何区别？

近期联发科（MediaTek）发布了天玑9200 旗舰5G移动芯片，天玑9200不光支持5G网络，同时还支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接。（严格来说天玑9200支持的是Wi-Fi 7 Ready）

发表于：2024/2/8 下午2:39:40

Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器

芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel 18A工艺制造。

发表于：2024/2/6 下午2:04:45

SIA：今年全球芯片销售预估增长13%至近6000亿美元

半导体组织周一（2月5日）公布的年度销售数据显示，人工智能（AI）需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹。 美国半导体行业协会（SIA ）预测，全球芯片销售额将增长13.1%，达到5953亿美元，而2023年销售额估计下降约8%。

发表于：2024/2/6 上午10:40:39

AMD和雷神开发“军用多芯片封装”

外媒报道，AMD 和美国军工大厂雷神（Raytheon）共同宣布，将合作开发多芯片封装技术，实现基于 AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。 据介绍，这项技术合作是通过 S2MART（频谱任务高级弹性可信系统）联盟签订的 2,000 万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术，处理来自 " 地面、海上和机载感测器 " 的数据。

发表于：2024/2/6 上午10:39:01

中国车载芯片9成靠进口，10年实现国产替代

中国的新能源汽车销量引领世界，但芯片成为软肋。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准，促进汽车厂商搭载本国产品，构建自主的芯片供应链…… 中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作，形成以国产产品代替海外大企业进口的态势，构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。

发表于：2024/2/6 上午10:36:54