英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的笔记本电脑

【2024年2月2日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。

发表于：2024/2/2 下午3:17:35

江南信安及其参股企业上榜最新版"短名单精选"

近日，斯元商业咨询通过对行业的深入调研针对201个赛道，正式发布最新版《网安新兴赛道厂商速查指南｜短名单精选》（以下简称“短名单精选”）。江南信安及其参股企业上榜多个赛道名单，企业实力再次获得行业内的高度认可。

发表于：2024/2/2 下午12:01:00

Wi-Fi HaLow通过3公里超远程连接测试

据媒体报道，无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow标准（802.11ah）的设备，创下了3公里的Wi-Fi连接距离新记录。 据悉，Morse Micro的本次测试中，在远离Wi-Fi热点的情况下启动视频通话，连接速度从500米处的11 Mbps到3公里处的1 Mbps，足够维持正常的视频通话。 整个测试过程中，Wi-Fi信号可以远距离传输，而且还有强大的抗干扰能力。

发表于：2024/2/2 上午10:55:39

英伟达中国特供AI芯片价格曝光

据媒体报道，有知情人士透露，英伟达为中国特供AI芯片H20设定的价格为每颗1.2万美元（约合8.5万元人民币）至1.5万美元（约合10.7万元人民币）。 不过一些经销商已经开始大幅加价，把H20的起售价提高到了11万元。 不仅如此，英伟达经销商还将对外出售配备了8个H20芯片的服务器，售价为140万元；相比之下，配备了8颗H800芯片的服务器在一年前推出时的售价约为200万元。

发表于：2024/2/2 上午10:52:33

“本源悟空”超导量子计算机全球访问量突破 100 万

1 月 6 日上午 9 时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行，向全球用户限时免费开放，接收全球量子计算任务。 截至 2 月 1 日上午 11 时，“本源悟空”已为全球 94 个国家和地区用户成功完成 142233 个运算任务，全球远程访问“悟空”人次已突破 100 万。

发表于：2024/2/2 上午10:49:00

英伟达2024 年数据中心业务收入预计达 460 亿美元

英伟达在人工智能领域依旧强势，预计 2024 年数据中心业务收入将达到惊人的 460 亿美元（当前约 3302.8 亿元人民币），再创历史新高。

发表于：2024/2/2 上午10:46:21

Qi2无线充电今年或将迎来爆发

近几年手机厂商有线快速充电方面的发展可谓是一日千里，千元机都用上 60W 快充，旗舰机型更是普及 100W 快充。与此同时，无线快充技术也在进化，不少智能手机已经支持 50W 无线快充。但要论智能手机等便携移动设备领域无线快充的通用标准，还得看无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称 WPC）推出的 Qi 2.0，今年就会有不少采用该标准的充电产品上市。

发表于：2024/2/2 上午10:33:46

蚂蚁集团全面开源AI Infra技术

近日，蚂蚁集团AI创新研发部门NextEvo全面开源AI Infra技术，可帮助大模型千卡训练有效时间占比超过95%，能实现训练时“自动驾驶”，这推动了AI研发效率。 该技术框架名为DLRover，目标在于大规模分布式训练的智能化。目前很多企业的训练作业都是跑在混合部署的集群中，运行环境复杂多变，不管多么“崎岖的地形”，DLRover都可以“轻松行驶”。

发表于：2024/2/2 上午10:31:00

中国移动星载核心网研制成功

继华为Mate50系列“捅破天”后，手机直连卫星通信，成了手机行业的前沿热点功能。 甚至如今华为、荣耀多款新机已经实现了卫星通话功能，基于中国电信的天通卫星实现，这也是目前国内运营商唯一在轨的卫星通话系统。

发表于：2024/2/2 上午10:28:45

NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片

NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。 据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。 如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。 作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。

发表于：2024/2/2 上午10:25:56