Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展

　　为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。

发表于：2024/1/29 下午3:41:24

Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。

发表于：2024/1/29 下午3:36:31

七部门联合发文：加快突破GPU技术！

七部门联合发文：加快突破GPU技术！

发表于：2024/1/29 下午3:28:00

e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0

　　中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。

发表于：2024/1/29 下午3:22:36

罗德与施瓦茨应ECOI委托基于ETSI 方法对冰岛移动网络质量进行基准测试

　　冰岛电子通信局 （ECOI） 选择罗德与施瓦茨（以下简称R&S）的移动网络测试方案对该国三大移动网络运营商的性能、覆盖和容量进行评估和基准测试。

发表于：2024/1/29 下午3:12:07

Intel未来处理器要用台积电2nm

Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。

发表于：2024/1/29 下午2:13:18

Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元

根据Gartner的最新预测，2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元，比2023年增长6.8%。这低于上一季度8%的增长预期。虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣传，但它不会在短期内显著改变IT支出的增长。 2024年IT服务将成为IT支出的最大部分 2024年IT服务将继续增长，首次成为IT支出的最大部分。今年，IT服务支出预计将增长8.7%，达到1.5万亿美元。这主要是由于企业在组织效率和优化项目上的投资。在这段经济不确定时期，这些投资至关重要。

发表于：2024/1/29 上午11:53:05

可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付

发表于：2024/1/29 上午10:58:02

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！

发表于：2024/1/29 上午10:54:49

2023年半导体专利报告出炉

2023年半导体专利报告：三星超万件，IBM、高通、台积电紧随其后 知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。

发表于：2024/1/29 上午10:52:02