英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台

英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的 12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程，预计生产将于 2027 年开始。

发表于：2024/1/26 上午9:09:43

又一家芯片巨头发出悲观信号：工业芯片需求愈发恶化

继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。

发表于：2024/1/26 上午9:07:31

联通与华为完成5G-A规模组网示范

北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。实际路测结果显示，5G-A用户下行峰值速率达到10Gbps，连续性体验超过5Gbps，并成功展示了高低频协同、室外&室内5G-A设备灵活部署。应用上完成了裸眼3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR分离渲染等实践。这是全国首个5G-A规模组网示范，为5G-A网络和应用的规模复制提供给可借鉴的意义。

发表于：2024/1/26 上午9:04:18

英特尔实现3D先进封装大规模量产

1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。

发表于：2024/1/26 上午9:02:52

中国建成世界最大最深的暗物质实验室

中国建成世界最大最深的暗物质实验室

发表于：2024/1/26 上午9:00:00

ASML：欧洲自己芯片都不够，忧虑中国多余

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官彼得·温宁克（PeterWennink）接受采访时表示，由于生产能力建设速度太慢，欧洲将无法实现到2030年将全球计算机芯片市场份额提升至20%的目标。他还指出，作为世界第二大经济体和最大工业国，中国对芯片的需求几乎是无底的，对所谓中国过度投资芯片产业的担忧是错误的。

发表于：2024/1/26 上午8:58:45

上海电信携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署

中国电信上海公司(上海电信)携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署，启航5G-A新时代

发表于：2024/1/26 上午8:56:37

英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充

【2024年1月25日，德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。该创新应用中心全面投入运营之后，将为开发能够减少二氧化碳排放的高能效充电解决方案铺平道路，从而推动低碳化进程。

发表于：2024/1/25 下午4:32:21

北京：到 2028 年在全国率先实现可重复使用火箭入轨回收复飞

1 月 24 日消息，今日，北京市人民政府网站发布北京市人民政府办公厅关于印发《北京市加快商业航天创新发展行动方案（2024-2028 年）》的通知。

发表于：2024/1/25 上午11:06:46

东方空间引力二号中大型可回收液体火箭快了

东方空间引力二号中大型可回收液体火箭快了！发射成本媲美猎鹰九号

发表于：2024/1/25 上午11:05:06