业界动态 2025世界物联网500强排行榜发布 12 月 2 日消息，首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025（第十届）世界物联网大会于 11 月 28-29 日在北京开幕。大会围绕“万物智联新经济 智慧社会新时代”主题，举行了世界新经济论坛、大使论坛、世界物联网 500 强峰会、国际合作论坛、AI+物联网、智慧能源、工业互联、交通车联、低空智联、标准化等十多场论坛活动。 发表于：2025/12/3 上午10:05:51 IBM：以现有成本建设AI数据中心几乎不可能回本 12 月 2 日消息，The Verge 昨天采访到了 IBM 首席执行官 Arvind Krishna。他在播客表示，按照目前的数据中心建设与运营成本，行业投入的巨额资本支出几乎不可能获得足够回报。 发表于：2025/12/3 上午9:59:11 英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利 12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。 发表于：2025/12/3 上午9:55:56 我国5G基站总数突破475.8万个 比上年末净增50.7万个 12 月 3 日消息，据新华网报道，截至 10 月末，我国 5G 基站总数达 475.8 万个，比上年末净增 50.7 万个，占移动基站总数的 37%，占比较前三季度提高 0.4 个百分点。 发表于：2025/12/3 上午9:50:51 谷歌发布2025生成式AI回报报告 12月1日 谷歌最近搞了个大调研，访问了全球2508家年收入超1000万美元的大企业高管——这些都是真金白银在用生成式AI干活的公司，不是玩概念的。结果很实在：生成式AI早就不是"尝鲜玩具"，而是能赚钱的正经工具了。 发表于：2025/12/3 上午9:44:56 英特尔持续投资强化半导体封测布局 12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。 发表于：2025/12/3 上午9:25:10 2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关 12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 发表于：2025/12/3 上午9:21:00 2035年美国数据中心电力需求将是目前的三倍 12月2日消息，根据彭博新能源财经最新公布的研究报告称，人工智能（AI）训练与推理需求的急速成长，正重新改写美国能源需求曲线，也使数据中心成为未来十年最主要的电力消耗来源之一。预计到2035年美国数据中心电力需求将达到106吉瓦（GW），将是2025年的40GW水平增的三倍，相比七个月前发布的展望增长了36%。 发表于：2025/12/3 上午9:17:26 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 发表于：2025/12/3 上午9:12:56 三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96% 12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。 发表于：2025/12/3 上午9:07:36 <…116117118119120121122123124125…>
