IBM发布Power自主运维AI智能体

7 月 15 日消息，IBM 今日宣布推出 Power 自主运维系统（Power Autonomous Operations），这是一款基于 AI 智能体（AI Agent）的系统管理工具，能够持续监控 Power 系统运行状态，并自主解决相关问题，帮助企业保持业务稳定运行。

发表于：2026/7/16 上午9:03:00

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段，采用进一步优化的多重曝光技术

发表于：2026/7/16 上午9:02:00

美官员证实H200已对华出口 白宫逐案审查并获得25%分成

7月15日消息，美国商务部工业与安全事务副部长杰弗里·凯斯勒7月14日在众议院外交事务委员会听证会上证实，英伟达H200人工智能芯片已开始向中国少量出口。

发表于：2026/7/16 上午9:01:00

三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。

发表于：2026/7/16 上午9:00:00

中国科协发布2026年30个重大问题、难题

第二十八届中国科协年会主论坛7月15日在北京举行，会上发布2026重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题，其中一项聚焦阿尔茨海默症病理演进过程中脑淋巴-脑膜淋巴循环动力学的变化及二者关联，有望解答病症发病原理、提出有效治疗手段。2023年，中国医生首创的颈深淋巴管/结—静脉吻合术已进入阿尔茨海默病实验性临床治疗，当时仅部分重度患者可接受，手术效果个体差异极大。2024年国内上百所医院通过伦理审查开展该技术的研究性质治疗，2025年7月国家卫健委发文禁止该技术用于临床治疗，称其尚处于临床研究早期探索阶段，缺乏支撑安全性、有效性的高质量循证医学证据。

发表于：2026/7/15 下午6:04:57

AI芯片散热新路径 可编程热器件亮相

7 月 15 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 14 日）发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件，其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。

发表于：2026/7/15 下午5:57:51

英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业

7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。

发表于：2026/7/15 下午5:55:05

海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡

7 月 15 日消息，“中国核电”公众号今天（7 月 15 日）发布博文，报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。

发表于：2026/7/15 下午5:53:01

SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20%

7 月 15 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间昨日发布最新预测，认为全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增长到 2028 年的 2295 亿美元，2026~2028 三年间 CAGR（复合年增长率）多达 19.44%。 其中 2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。

发表于：2026/7/15 下午5:49:14

诺基亚与英伟达推出行业首个商用AI-RAN平台

7 月 15 日消息，芬兰网络设备制造商诺基亚表示，公司已与英伟达共同开发出全球首个商用人工智能驱动的无线接入网络（AI-RAN）平台。

发表于：2026/7/15 下午5:45:50