IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告

4月30日消息，今日，IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告，AI推动公有云市场回暖，2024下半年中国公有云IaaS市场规模为948.2亿人民币，同比增长 13.8%。阿里云市场排名第一，份额连续三个季度回升。华为第二、中国电信第三、中国移动第四、腾讯第五。 数据显示，阿里云季度市场份额从2024年一季度的25.8%增长至四季度的26.2%，半年度市场份额从2024上半年的25.8%增长至26.1%。IDC认为，阿里云加大研发投入，在通义系列大模型、AI基础设施等领域全面发力，市场份额和同比增速显著提升。

发表于：4/30/2025 3:27:35 PM

台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设

4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。

发表于：4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

荷兰埃因霍温，2025年4月29日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩

发表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

发表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。

发表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

发表于：4/30/2025 2:45:16 PM

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS

发表于：4/30/2025 2:44:14 PM

机械指挥官携创新成果献礼清华校庆 助力双碳目标实现

在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。

发表于：4/30/2025 2:38:21 PM

格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升

4月28日，格科微（688728.SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%

发表于：4/30/2025 2:34:43 PM

英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商马瑞利宣布联合推出创新的MEMS激光束扫描（LBS）系统，共同推进汽车显示技术的发展。

发表于：4/30/2025 2:29:57 PM