中国光谷开建泛半导体洗净再生基地

据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。

发表于：2026/7/13 下午1:09:03

光模块龙头中际旭创深夜紧急辟谣

面对近期市场传言引发的股价波动，光模块龙头中际旭创（300308）在7月12日晚间召开了一场紧急电话会议，对市场流传的多个“小作文”进行了集中澄清，并透露了关键的业务进展。

发表于：2026/7/13 下午1:07:03

韩国央行称AI驱动的半导体超级周期未结束

7 月 13 日消息，韩国央行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求状态，由人工智能推动的新一轮行业超级周期（Supercycle）预计还将持续一段时间，并否认了市场有关“芯片周期已经见顶”的担忧。

发表于：2026/7/13 下午1:05:47

曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺

7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。

发表于：2026/7/13 下午1:02:31

韩国大学研发新型芯片堆叠技术

7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。

发表于：2026/7/13 下午1:00:55

六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力

六岳微始终聚焦工业芯片核心技术研发，近期携全自研芯片产品家族与场景化解决方案重磅亮相慕尼黑上海电子展，集中呈现企业在工业芯片自主研发领域的技术成果与落地能力，也为行业带来了成熟可靠的国产化替代思路。

发表于：2026/7/13 上午10:29:21

苹果M系列芯片路线图曝光

据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。

发表于：2026/7/13 上午10:22:36

苹果起诉OpenAI窃密

当地时间7月10日，苹果公司向美国加利福尼亚北区联邦地区法院正式提起诉讼，指控ChatGPT开发商OpenAI及其两名前苹果员工系统性窃取其商业机密，用于开发OpenAI自家的消费级AI硬件产品。

发表于：2026/7/13 上午10:12:24

英伟达季度收入逼近千亿美元 Rubin Ultra 架构未延期

7 月 13 日消息，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋上周现身摩根士丹利（Morgan Stanley）在美国加州举办的一场非交易路演（Non-Deal Roadshow），与首席财务官科莱特 · 克雷斯（Colette Kress）等高管一起，向机构投资者释放了一个明确信号：尽管公司季度营收即将逼近 1000 亿美元（注：现汇率约合 6779.96 亿元人民币），但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。

发表于：2026/7/13 上午10:00:23

消息称HBM4价格明年有望翻倍

7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。

发表于：2026/7/13 上午9:59:02