芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

发表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。

发表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

发表于：4/30/2025 2:45:16 PM

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS

发表于：4/30/2025 2:44:14 PM

机械指挥官携创新成果献礼清华校庆 助力双碳目标实现

在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。

发表于：4/30/2025 2:38:21 PM

格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升

4月28日，格科微（688728.SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%

发表于：4/30/2025 2:34:43 PM

英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商马瑞利宣布联合推出创新的MEMS激光束扫描（LBS）系统，共同推进汽车显示技术的发展。

发表于：4/30/2025 2:29:57 PM

英飞凌将参加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。

发表于：4/30/2025 2:25:56 PM

派拓网络宣布拟收购AI安全领域创新领导者Protect AI

2025年4月30日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）宣布已与Protect AI达成最终收购协议。

发表于：4/30/2025 2:19:33 PM

2024年全球半导体材料营收增长3.8%

4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。

发表于：4/30/2025 10:35:31 AM