• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

龙芯重磅发布新一代处理器

11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会现场正式发布龙芯3A6000处理器。龙芯3A6000处理器完全自主设计、性能优异,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。

发表于:2023/12/13 下午10:32:01

物联网设计中的成本考虑

在设计物联网 (IoT) 设备时,是使用无线模块还是片上系统 (SoC) 可能是一个关键且具有挑战性的决定。每个选项都有其独特的优点和缺点,选择正确的技术需要平衡性能、功能和成本。在本文中,我们将通过详细比较无线模块和 SoC 的成本影响来消除此过程中的一些不确定性。

发表于:2023/12/13 下午10:08:53

英伟达为中国游戏玩家开发专用显卡

美国新出口法规禁止NVIDIA(英伟达)将目前最好的游戏显示卡RTX 4090 销售至中国,看在中国市场庞大份上,外媒报道NVIDIA 正在开发中国独有的RTX 4090 D 显卡,性格、规格较RTX 4090 低,以符合美国出口禁令。

发表于:2023/12/13 下午10:03:45

台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼

台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂,在次年就已开始建设,计划在明年年底投产。

发表于:2023/12/13 下午2:26:12

AMD在印度设立全球最大设计中心

根据AMD 官方消息,AMD 于11 月28 日在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心-AMD Technostar,该园区计划在未来几年招聘约3000 名工程师,专注于半导体技术的设计和开发,包括3D 堆叠、人工智能(AI)、机器学习等项目。

发表于:2023/12/13 上午9:03:41

IBM的量子计算机有时能打败超级计算机

目前,量子计算机太容易出错,以至于其最终的实用性经常受到质疑。但IBM认为,量子计算可能会比预期更快地进入一个实用的新时代,对于当今的超级计算机无法解决的实际问题,其127量子位的Eagle量子计算机有潜力给予准确的结果。

发表于:2023/12/12 下午10:02:43

台积电全包!三星痛失高通明年3 纳米订单

台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,先前市场消息传出,高通Snapdragon 8 Gen 4 移动处理器可能采用双代工厂策略,即台积电、三星同时生产,但据最新业界消息,三星明年3 纳米产能扩张计划保守,加上良率不稳定,高通正式取消明年处理器采三星的计划,延至2025 年才采双代工模式。

发表于:2023/12/12 下午9:59:00

传苹果5G自研失败,多年投入付之一炬!

苹果公司正在进行5G基带芯片的研发,并寻求减少对高通的依赖。然而,据一份新报告,苹果似乎已经决定停止开发自研5G基带芯片,而将依赖高通。这些报道现阶段尚未得到证实,但多个消息来源报道了类似的情况。

发表于:2023/12/12 下午9:48:13

SK 海力士挤下三星成服务器DRAM 霸主

据TrendForce 研究显示,受惠工业级服务器存储器DDR5 渗透率大幅提升,今年第三季,SK 海力士(SK hynix)成功挤下三星电子(Samsung Electronics),跃升为全球最大服务器DRAM 厂商。

发表于:2023/12/12 下午9:45:04

美国芯片巨头大裁员!

截至周四下午,博通因斥资 690 亿美元收购 VMware 而裁员的官方数字以上升至 2,838 人。该数据源自通在美国多个州提交的WARN(工人调整和再培训通知)通知。

发表于:2023/12/12 下午9:40:30

  • <
  • …
  • 1237
  • 1238
  • 1239
  • 1240
  • 1241
  • 1242
  • 1243
  • 1244
  • 1245
  • 1246
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2