业界动态 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 发表于：2024/1/31 上午9:22:03 2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势 随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。AI 将对工程师和教育工作者等的工作产生影响，即帮助他们节省时间，让他们有更多精力专注于推进科学和工程事业的其他项目。 发表于：2024/1/31 上午4:07:54 思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS 2024年1月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。 发表于：2024/1/31 上午3:57:00 TE Connectivity公布2024财年第一季度财报 瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2023年12月29日的2024财年第一季度财报。 发表于：2024/1/31 上午2:43:09 霍尼韦尔与恩智浦共同推动加强楼宇能源智能管理 拉斯维加斯——2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。 发表于：2024/1/31 上午2:16:00 我国首款嵌套式霍尔推力器成功点火运行 据中国航天科技集团六院上海空间推进研究所消息，近日，该所研制的 50 千瓦级双环嵌套式霍尔推力器成功实现点火和稳定运行，试验验证了推力器内、外环单环点火和双环同时点火能力。 据介绍，这是国内首款 50 千瓦级双环嵌套式霍尔推力器，其成功点火运行标志着我国成为世界上第三个实现嵌套式霍尔电推进技术突破的国家。 发表于：2024/1/30 上午9:51:43 我国自研AES100涡轴发动机完成整机结冰适航试验 据中国航空发动机集团(中国航发)官方披露，作为我国自主研制的先进民用涡轴发动机，AES100已经圆满完成整机结冰适航试验。 这标志着，该发动机适航技术取得重要突破，填补了国内空白。 发表于：2024/1/30 上午9:50:00 三星SDI计划使用中国设备生产磷酸铁锂电池 据 TheElec 报道，三星 SDI 正考虑在其磷酸铁锂（LFP）电池生产线中使用中国供应商提供的设备。 发表于：2024/1/30 上午9:48:58 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 发表于：2024/1/30 上午9:47:04 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 发表于：2024/1/30 上午9:42:49 <…1234123512361237123812391240124112421243…>
