X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

　　中国北京，2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。

发表于：2023/9/14 下午11:50:02

东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

　　中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/9/14 下午11:13:13

ZESTRON受邀做客IPC汽车电子高可靠性研讨会

　　2023年9月12日，ZESTRON作为汽车电子高可靠性领域的知名服务商，受邀参加了在深圳举办的IPC WorksAsia汽车电子高可靠性研讨会。

发表于：2023/9/14 下午10:52:14

神策数据：领先金融机构如何基于 CJO落地数字化客户经营？

本文将基于领先金融机构在新一轮数字化落地过程中的行业实践沉淀,分别从银行、证券、保险三大行业详细解读——领先金融机构如何基于 CJO 精细化落地以客户为中心的理念,抢占先机、实现高质量业务发展。

发表于：2023/9/14 下午5:31:51

意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效

2023 年 9 月 11 日，中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V，最高工作温度拓宽到175°C，更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。

发表于：2023/9/14 下午3:53:56

Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理

为了适应网络边缘人工智能（AI）计算及相关推理算法的快速发展，韩国智能硬件公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器（NVM）SuperFlash技术并加以优化，可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法（VMM）。

发表于：2023/9/14 下午3:49:52

有奖看直播|工业生产网络数据安全防护探讨 倒计时二天！

为了增强工业互联网安全产业的研讨氛围，聚焦理论前沿和实践热点，凝聚产学研智库资源，培育工业互联网产业发展的学术环境，兹决定开展“网津大讲堂”之工业互联网安全系列讲座，邀请产业界专家学者依托平台开展技术交流。

发表于：2023/9/14 下午1:41:00

逆天了！清华大学SSMB-EUV光源横空出世，功率是EUV光刻机40倍！

真是逆天了，清华大学搞出了一个EUV光源方案，震惊了所有人。

发表于：2023/9/14 下午1:28:35

iPhone 15系列能否带产业链逆袭

9月13日，苹果秋季发布会如期而至，今年其推出的四款机型分别是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。与市场预期一致，iPhone 15全系搭载灵动岛并使用USB-C接口。同时，苹果发布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。

发表于：2023/9/14 上午10:56:00

2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作开展

工业和信息化部近日印发通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作。揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。

发表于：2023/9/14 上午10:37:00