台积电官宣入股Arm，并取下EUV技术关键设备商股权

台积电于2023年9月12日临时董事会后官宣两大重磅决议：一是以不超过4.3亿美元取得英特尔手上的奥地利IMS Nanofabrication约10%股权; 二是入股Arm约1亿美元，认购价格将依该公司IPO最终价格而定。两项投资计画都是属于稳固供应链和合作伙伴的战略性入股布局。

发表于：2023/9/13 上午11:02:37

iPhone15芯片相关内容汇总

苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。

发表于：2023/9/13 上午10:13:52

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

摘要： · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； · 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

发表于：2023/9/12 下午5:36:05

商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功

商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功

发表于：2023/9/12 下午4:32:00

SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖

　　沙特基础工业公司（SABIC）凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入，助力全球客户开发优异的解决方案，获得业务成功。

发表于：2023/9/12 下午1:49:00

传荣耀自研手机系统即将面世

日前，知名数码博主“定焦数码”爆料称，荣耀也即将发布基于自己做的微内核，底层纯自研的手机操作系统。

发表于：2023/9/12 上午10:03:44

EUV光刻机重磅报告，美国发布

近日，美国NIST发布了一个有关EUV光刻机的重磅报告。在其中，他们对EUV光刻的发展现状和未来进行了总结和展望。

发表于：2023/9/12 上午9:43:19

2023新思科技开发者大会携手近3000名开发者成功举办

中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。

发表于：2023/9/11 下午6:02:00

恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案

　　中国上海——2023年9月8日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。

发表于：2023/9/11 下午2:51:00

功率电子清洗工艺如何选？

　　ZESTRON工艺工程师常常接到这样的问询：你们的清洗剂可以清洗铜基板吗？会不会腐蚀IGBT芯片？有哪些工艺可以清洗功率模块？

发表于：2023/9/11 下午2:45:45