牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商

11月27日消息，作为世界最先进的半导体芯片代工厂，台积电的技术机密很容易成为别人的目标，最近的一个例子是前高管罗唯仁跳槽Intel引发的，前两个月的例子则牵涉日本半导体巨头。 这家公司就是日本KEL威力科创，该公司的一名陈姓员工原本在台积电工作，离职后加入TEL，但仍通过之前的同事关系获取了台积电大量技术信息，就有2nm工艺的重要信息，最终触发台积电监控，随后被抓，8月份宣判。

发表于：2025/11/28 上午9:27:35

北京开展布局太空数据中心

11月27日消息，今天，北京市科委、中关村科学城管理委员会（星空院）发布太空数据中心建设规划方案。太空数据中心建设方案提出，在700-800公里晨昏轨道建设运营超过GW功率的集中式大型数据中心系统。

发表于：2025/11/28 上午9:23:20

三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系

11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。

发表于：2025/11/28 上午9:13:59

谷歌TPU销量目标50-100万颗

摩根士丹利由Brian Nowak带领的分析师团队在11月26日发布的研究报告中指出，谷歌以“第一方模式”（first-party model）出售TPU确实能带来营收和获利的提升。分析显示，谷歌每对外卖出500,000颗TPU，就有机会使谷歌云端部门（Google Cloud）的2027年营收比该证券预估的营收增加130亿美元（增长接近11%），而谷歌整体的每股收益也有望提升3%（0.37美元）。

发表于：2025/11/28 上午9:09:36

到2030年 接入网光模块市场达23亿美元

11月27日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的接入网光模块市场预测中表示，到2030年该市场将达到23亿美元规模。

发表于：2025/11/28 上午9:05:03

三星HBM4对英伟达供应价格看齐SK海力士

11月27日消息，据韩国媒体dealsite报道，继SK海力士完成了与英伟达的HBM4供应价格谈判之后，三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判也进入了最后阶段。虽然三星电子此前供应的12层堆叠的HBM3E的单价相对较低，但是对于12层堆叠的HBM4的供应价格，三星电子的目标是与SK海力士持平，即维持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供应价格提升了超过150%。

发表于：2025/11/28 上午9:01:15

贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖

2025年11月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2025 年度全球分销与供应链领袖峰会颁奖典礼上，蝉联“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。这一荣誉再度印证了贸泽电子在推动全球电子产业创新发展中所作出的持续贡献与卓越表现。

发表于：2025/11/27 下午4:35:52

韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利

11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。

发表于：2025/11/27 下午2:46:58

美国ITC再对多家中国显示企业发起调查

当地时间11月24日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定液晶器件、组件及其下游产品发起“337 调查”（调查编码：337-TA-1462）。这是今年美国针对中国显示产业发起的又一起知识产权调查，惠科、海信、TCL等多家中国企业及关联公司被列为被告，同时涉及韩国LG、美国Westinghouse等国际企业。

发表于：2025/11/27 下午1:26:47

阿里千问成新加坡国家AI项目技术底座

11 月 27 日消息，据阿里云官方公众号，新加坡国家人工智能计划近日发布了一款名为 Qwen-SEA-LION-v4 的东南亚多语言大模型。该模型的核心技术底座基于阿里巴巴的“通义千问”开源模型构建。

发表于：2025/11/27 下午1:01:19