业界动态 突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负" 近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 发表于：2026/5/26 上午9:12:42 黄仁勋罕见点名批评 超微电脑发声明回应 5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。 发表于：2026/5/26 上午8:59:37 深耕高端MLCC赛道，微容科技以技术创新夯实市场领先地位 在资本的助推下，微容科技将继续深耕高端MLCC赛道，以持续的技术创新与领先的产品优势巩固全球市场领先地位，进一步引领电子元器件行业的国产替代进程。 发表于：2026/5/26 上午8:36:17 华为麒麟2026芯片官方剧透 晶体管密度提升53.5％ 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。 发表于：2026/5/25 下午1:13:47 玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破 5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。 发表于：2026/5/25 下午1:10:39 台积电员工罢工风险悄然升温 5月24日消息，受益于AI需求持续爆发，台积电今年业绩表现亮眼，第一季利润较去年同期大涨58%，创历史新高纪录。但是，近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称，台积电内部拟大砍员工15%分红，引发基层员工强烈反对，甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。 发表于：2026/5/25 下午1:08:01 四层面拆解华为半导体韬定律玄机 5月25日消息，在今天的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 发表于：2026/5/25 下午1:02:01 闻泰科技起诉安世等六被告 索赔80亿元 5 月 23 日消息，闻泰科技昨日发布公告，称公司及子公司裕成控股有限公司近期就与六名被告的侵权责任纠纷一案，已向广东省东莞市中级人民法院提起诉讼，并收到法院的《受理案件通知书》，案件编号为（2026）粤 19 民初 117 号。 发表于：2026/5/25 上午10:21:34 全球具身智能专利近20万件 中国贡献超过一半 日前，智慧芽创新研究中心发布《2026年具身智能技术发展报告》显示，当前全球具身智能专利累计数量已达近20万件，正式进入创新爆发期，其中，中国已成为全球具身智能技术创新主力，累计申请约10.3万件专利，贡献全球过半的相关专利。 发表于：2026/5/25 上午10:04:04 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 发表于：2026/5/25 上午10:00:45 <…123124125126127128129130131132…>
