• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

参展慕尼黑华南电子展,创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战

  中国,深圳——根据SIA最新数据,全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升,Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看,9月全球集成电路产量约1134亿块,同比增长,中国产量达305亿块,同比增长13.9%。

发表于:2023/11/7 上午6:33:00

德州仪器第三次亮相进博会,释放科技创新力

2023 年 11 月 6 日,上海讯——今日,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)以“助力数字化创新,共赴高质量发展”为主题,携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会(4.1 馆技术装备展区 集成电路专区A1-01 展位),展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。

发表于:2023/11/6 下午6:04:29

CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统

Cambridge GaN Devices (CGD) ,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 与群光电能科技有限公司和英国剑桥大学技术服务部 (CUTS) 签署了三方协议,共同设计和开发使用 GaN 的先进、高效、高功率密度适配器和数据中心电源产品。

发表于:2023/11/6 下午5:20:55

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系,共同生产新的650 V、20 A碳化硅(SiC)整流器模块,适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源应用,以满足工业电源、EV充电站和板载充电器等应用的需要。此次发布将进一步加深双方长期以来保持的紧密合作关系。

发表于:2023/11/6 下午5:16:04

佳能CEO谈最新纳米压印光刻机:不能卖到中国

佳能公司计划将其新芯片制造设备的定价仅为ASML Holding NV最好的光刻机成本的一小部分,寻求在目前在中美科技竞争中发挥核心作用的尖端设备领域取得进展。

发表于:2023/11/6 下午2:02:00

裁员!摩尔线程CEO发内部信

国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日(11月6日)发布全员信宣布:“中国GPU不存在“至暗时刻”,只有星辰大海。”同时,也无奈的表示,将在本周完成“常规性岗位优化”。

发表于:2023/11/6 下午1:56:00

英飞凌推出第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管,先进的发射器控制设计结合高速技术,以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。

发表于:2023/11/3 上午10:55:21

英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需求

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合,推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器

发表于:2023/11/3 上午10:51:00

传三星NAND将逐季涨价20%,累计涨幅或超70%!

11月2日消息,据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出,三星将在本季度对NAND Flash闪存芯片报价上调10%至20%之后,还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%,涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的华为,明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。

发表于:2023/11/3 上午10:46:11

车规MCU黄金赛道,本土玩家驶入“深水区”

当前,在“新四化”浪潮推动下,汽车产品形态不断革新,技术演进也在持续进行,诸如电子电气架构从分布式向域控制、中央集成计算转变,以及软件定义汽车等,都在催生汽车电子行业更大的变革。

发表于:2023/11/3 上午10:25:11

  • <
  • …
  • 1300
  • 1301
  • 1302
  • 1303
  • 1304
  • 1305
  • 1306
  • 1307
  • 1308
  • 1309
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2