业界动态 是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 发表于：2023/8/24 下午9:48:00 参展预告 | ZESTRON即将亮相PCIM Asia 2023年度PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于8月29日至8月31日在上海新国际博览中心开幕。电子可靠性领域的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON有幸进驻此次盛会，届时，我们将聚焦电力电子相关的高压电子可靠性技术，与现场观众分享如何应对高功率器件面临的挑战。我们的展位位于W2号馆C10，诚挚邀请您前来参观！ 发表于：2023/8/24 下午9:28:29 思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器 2023年8月24日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。 发表于：2023/8/24 下午8:53:32 象印科技获数千万Pre-A轮融资 借助在长期的行业积累和短时间内取得的卓越成绩,象印科技迅速引起了资本市场的高度关注,并于近日获得了三大家(深圳正轩投资领投、苏州顺融资本跟投、天使轮华工瑞源追投)的Pre-A轮数千万投资,进一步证明了公司商业模式的可行性,也体现了投资者对其未来发展的信心。 发表于：2023/8/24 下午8:26:28 德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器，进一步简化电流检测 中国上海（2023年8月23日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。 发表于：2023/8/24 上午10:59:20 Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662 中国北京，2023年8月23日 —— 工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长，以满足商业运营技术（OT）部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。 发表于：2023/8/24 上午10:55:59 芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用 中国，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅（Developer Journey）工具。 发表于：2023/8/24 上午10:52:00 星纪魅族中止自研芯片!国产手机厂商自研芯片之路该如何？ 近日，星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。去年7月，吉利收购魅族，想借助魅族的操作系统加强自身车机系统，然而新成立还不到半年的“星纪魅族集团”，决定终止自研芯片业务。这已经是今年以来，第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。 发表于：2023/8/24 上午10:50:32 芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网 中国，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。 发表于：2023/8/24 上午10:49:23 Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet 中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 发表于：2023/8/24 上午10:43:36 <…1305130613071308130913101311131213131314…>
