业界动态 活动预告新闻稿： 免费在线研讨会 – 电动汽车电池测试方案简介 电动汽车电池是否能够正常运转及其性能表现直接影响到电动汽车的续航能力、寿命和安全，因此电动汽车电池测试一直是技术工程师关注的重点。本次研讨会，我们将一起讨论imc为此提供的解决方案，包括试验台、测试装置和电池单元开发中及用于整个电池组的测试方案。典型的应用场景包括：电池包下线检测及IPX测试。 发表于：2023/7/8 下午10:30:32 以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来 （2023年7月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席2023世界人工智能大会。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安先后在智能趋势论坛和智能制造融合创新论坛发表演讲，以“跨界升维赋能制造业高质量发展”为主题，与行业伙伴共同探讨人工智能时代制造业所面临的诸多挑战，并分享如何通过数智化技术创新与跨界生态搭建，推动不同产业绿色转型以及加速中小企业跨界升维，携手为中国制造业绿色、高质量的发展持续赋能。 发表于：2023/7/8 下午10:19:50 讲座预告 | 清洗工艺提高组装可靠性 在航空航天、汽车、医疗、军工、光伏电路等领域，电子产品的可靠性往往都有极高的要求。高可靠性意味着更长的使用寿命，更强的抗风险能力和更小概率的失效发生，因此提高产品可靠性一直是高端生产制造商的重要追求。 发表于：2023/7/8 下午10:06:28 是德科技拟收购 ESI 集团，进一步巩固其在软件解决方案领域的领导地位 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司拟以每股 155 欧元的现金价格收购法国“ESI 集团”（ESI Group SA，巴黎证交所代码：ESI）的全部股本。在完全稀释的基础上，此次收购对 ESI 集团全部股本的估值为 9.13 亿欧元。ESI 集团成立于 1973 年，在汽车和航空航天终端市场是一家领先的虚拟原型解决方案创新企业。 发表于：2023/7/8 下午9:46:44 贸泽电子荣获Amphenol 2022年度里程碑奖 2023年7月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商Amphenol Corporation颁发的2022年度里程碑奖。 发表于：2023/7/8 下午9:39:26 焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行 中国南昌，2023年7月7日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。 发表于：2023/7/8 下午9:12:13 凌华科技推出下一代IPC提供可扩展设计和定制功能模块 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 和 Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导体设备和仓库应用等。 发表于：2023/7/7 下午11:48:00 SpaceX承认：星链卫星6个月内紧急“让路”2.5万次 7月7日消息，在过去6个月里，为了避免轨道碰撞，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下SpaceX公司的星链卫星机动次数激增，这引发了人们对卫星长期可持续性运行的担忧，因为未来几年将有数万颗新卫星进入轨道。 发表于：2023/7/7 下午5:24:40 WAIC 2023 世界人工智能大会大佬云集 ChatGPT、元宇宙、大模型、人形机器人……热点话题席卷之下，各类互联网大厂、芯片头部公司、人工智能领军企业纷纷亮相展厅，一年一度的“SHOW MUSCLE”环节来了。 发表于：2023/7/7 下午5:08:00 《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布 为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 发表于：2023/7/7 下午5:02:56 <…1324132513261327132813291330133113321333…>
