业界动态 促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！ “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。 发表于：2023/7/7 下午4:54:39 燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座 2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。 发表于：2023/7/7 上午11:39:12 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。 发表于：2023/7/6 下午10:58:21 贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖 2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。 发表于：2023/7/6 下午10:53:45 芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆 中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。 发表于：2023/7/6 下午10:27:00 ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”，展现长期稳固的合作伙伴关系 中国，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。 发表于：2023/7/6 下午10:17:09 意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案 2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会（展位号 N1.D85），并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。 发表于：2023/7/6 下午9:45:00 强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。 发表于：2023/7/6 下午9:22:18 Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室 5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 近日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。 发表于：2023/7/6 下午9:15:02 Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。 发表于：2023/7/6 下午3:13:27 <…1325132613271328132913301331133213331334…>
