业界动态 Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 发表于：2023/6/21 上午9:29:26 Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性 【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。 发表于：2023/6/20 下午2:25:59 Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块 中国 北京，2023年6月20日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。 发表于：2023/6/20 下午1:59:17 爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇 中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 发表于：2023/6/20 下午1:36:00 ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列讲座 6月6日，Helmut Schweigart博士受邀参加IPC“可靠性之路”系列讲座之《高压-电动汽车电子硬件可靠性》网络研讨会。IPC“可靠性之路”系列讲座旨在将行业领导者聚集在一起，讨论实现新兴电动汽车技术的可靠性障碍。Helmut博士与来自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和来自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同讨论与高压系统相关的基本主题，包括高压绝缘、腐蚀、失效模式和可靠性测试等。 发表于：2023/6/20 下午1:29:21 大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案 2023年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。 发表于：2023/6/20 下午1:20:51 贸泽电子开售适用于IoT应用的 TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线 2023年6月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项，适用于物联网 （IoT）、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。 发表于：2023/6/20 下午1:16:36 国务院：到2030年基本建成高质量充电基础设施体系 为进一步构建高质量充电基础设施体系，更好支撑新能源汽车产业发展，促进汽车等大宗消费，助力实现碳达峰碳中和目标，国务院办公厅日前印发《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》（以下简称《指导意见》）。 发表于：2023/6/20 上午11:47:00 中国发展RISC-V，热情高涨！ 最近的RISC-V 欧洲峰会汇集了全球 RISC-V 生态系统的开发人员、架构师、高管和政策制定者。来自学术界、政府、研究机构、中小企业、行业和开源社区的与会者齐聚一堂，分享塑造 RISC-V 计算未来的知识、想法、技术和研究。 发表于：2023/6/20 上午10:40:00 凌阳科技面向条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码： 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。 发表于：2023/6/19 下午1:36:00 <…1335133613371338133913401341134213431344…>
