恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

　　荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

发表于：2023/6/15 下午8:13:49

涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者

SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系

发表于：2023/6/15 下午3:01:41

SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用

RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡

发表于：2023/6/15 下午2:58:46

发挥矢量运算优势，SiFive朝高效能运算核心迈进

在近来兴起的RISC-V运算架构趋势中，已获得丰沛资金挹注以及包括Google、NASA等指标性客户采用的SiFive是备受瞩目的明日之星。为了因应市场对于AI/ML及更高效能应用的运算需求，SiFive已发布多项新产品，充分展现出SiFive快速推动创新的实力，也将以更完备的产品组合与ARM一争高下。

发表于：2023/6/15 下午2:55:30

x86、Arm和RISC-V三大架构服务器CPU战况

随着近日英伟达公布2024财年第一季度的财报，超过预期的成绩再度让大家认识到了服务器市场激增的需求。英伟达凭借其GPU在服务器领域的主导地位，交出了一份令人满意的答卷。可在服务器CPU领域，却又是另一片光景，英伟达从过去的观战方变成了如今的参战方，也陷入了三大架构混战的战局中去。

发表于：2023/6/15 下午2:41:20

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/15 下午2:36:02

RISC-V 三问

中高端RISC-V芯片落地情况如何？如何突破软件生态的限制？RISC-V在通用场景有机会吗？

发表于：2023/6/15 下午2:30:58

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

　　中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。

发表于：2023/6/15 下午2:28:13

苹果入局RISC-V，天平已倾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。RISC-V是全球的大势所趋，而苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

发表于：2023/6/15 下午2:25:53

新纪录诞生！一箭41星！

6月15日13时30分，长征二号丁运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后将吉林一号高分06A星等41颗卫星成功送入预定轨道，刷新了我国一箭多星最高纪录。

发表于：2023/6/15 下午2:19:00