英伟达回应美国芯片管制：严格遵守 不通过任何途径转售到中国

英伟达回应美国芯片管制：严格遵守 不通过任何途径转售到中国

发表于：4/18/2025 9:35:58 AM

台积电再次否认入股英特尔晶圆厂

4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。

发表于：4/18/2025 9:27:10 AM

群创发声明否认面板级封装技术能力不足

4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。

发表于：4/18/2025 9:21:17 AM

友达董事长称面板厂不会赴美设厂

4月16日，“Touch Taiwan智慧显示展”正式开幕。针对美国特朗普政府发动关税战，以推动美国本土制造业的举动，显示面板大厂友达光电董事长彭双浪在展会上接受媒体采访时表示，以目前环境来看，面板厂不会赴美设厂，因为设厂一定亏钱，做的越多赔的越多。

发表于：4/18/2025 9:15:00 AM

国内首个低空飞行器科研大模型发布

国内首个！低空飞行器科研大模型发布

发表于：4/18/2025 9:10:13 AM

华为三大智能体构筑IP网络智能运维

近年来，生成式AI和大模型技术在多个行业取得突破性进展，通信行业也不例外。华为洞察到AI for Network的巨大潜力，依托NetMaster网络智能体，打造了故障智能体、变更智能体和优化智能体3大智能体，并通过与iMaster NCE网络数字地图、智能网元深度融合，推动自智网络AN向L4的演进，帮助客户实现IP网络的自动化运维、精准优化和智能故障诊断，助力客户网络管理的深度变革。 华为在2025年MPLS&SRv6 AI网络世界大会期间举办了以“AI WAN：引领IP承载网全面迈进智能化时代”为主题的IP GALA技术峰会，该峰会汇聚运营商、标准组织及产业组织共同针对AI WAN创新热点话题展开讨论。其中，华为数据通信网络架构师、IETF互联网工程任务组IAB互联网架构委员会成员吴钦发表了以“3大智能体构筑智能运营”为主题的演讲，分享生成式AI和大模型技术在通信行业的突破性进展。

发表于：4/18/2025 9:05:54 AM

官方按下智驾“急停键”

未来的智驾技术进步必然不能以“一步一个血脚印”的方式推进。因为如果技术创新明确会给人类社会造成伤害，其商业价值和社会价值将无从谈起。 2025年的多次智驾事故风波，最终还是引出了官方的监管动作。 昨晚（4月16日）7点，工业和信息化部装备工业一司在工信部官网上发布了一条标题为《装备工业一司召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会》的公告。

发表于：4/18/2025 9:00:10 AM

零基础也能玩转 铁威马解锁国产化NAS新体验

在数字化浪潮中,个人数据存储与管理的需求日益凸显,但传统NAS设备复杂的使用门槛总让新手望而却步。铁威马推出的F8 SSD Plus,以"低门槛+全生态"为核心理念,不仅让NAS小白轻松上手,更通过深度适配国产系统生态,成为家庭与企业的存储新选择。

发表于：4/18/2025 8:58:20 AM

HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范

4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

发表于：4/17/2025 12:28:01 PM

Pickering将展示模块化射频微波开关和设计工具

2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行

发表于：4/17/2025 10:59:00 AM