日本企业联合推出积木式锂电工厂

日本企业联合推出积木式锂电工厂

发表于：2026/7/1 下午8:56:47

中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片

中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片

发表于：2026/7/1 下午8:55:12

三星HBM4E良率突破70%大关

三星HBM4E良率突破70%大关！

发表于：2026/7/1 下午8:53:36

国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板

7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。

发表于：2026/7/1 下午8:50:53

为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

发表于：2026/7/1 下午2:52:22

2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元

6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。

发表于：2026/6/30 下午6:49:30

三星电子1.4nm先进制程研发加速

6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。

发表于：2026/6/30 下午6:46:38

涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉

6 月 30 日消息，三星因一项 Wi-Fi 技术专利在美国遭到起诉。Salal Networks LLC 公司指控这家韩国企业在旗下智能手机、平板、笔记本电脑及电视产品中抄袭了其网络配置方案，要求三星就专利侵权行为作出赔偿。

发表于：2026/6/30 下午6:44:39

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年

6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

发表于：2026/6/30 下午6:42:00

智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展

德州仪器 (TI)宣布将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。

发表于：2026/6/30 上午9:16:13