英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%

全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。

发表于：2026/5/6 上午10:01:33

美国AI投资已占GDP增长75%

5月4日，白宫AI与加密事务顾问David Sacks通过摩根斯坦利研究报告指出，AI投资已成为美国GDP增长的主要推动力。数据显示，AI相关投资在第一季度贡献了美国GDP增长的约75%，预计对GDP增长的拉动占比将达到2.5%至3%以上。Sacks对此表示，停止AI发展等同于停止经济增长。 根据报告，亚马逊、Alphabet、Meta、微软及甲骨文五大云厂商的资本开支预测已大幅上调，2026年预计达到约8050亿美元，2027年则预计上调至1.1万亿美元。Sacks认为，由于目前统计口径仅涵盖五家大型厂商，且未计入Token工厂产出的经济活动，AI的实际投资回报及对经济的影响可能被进一步低估。

发表于：2026/5/6 上午9:52:23

DDR6内存研发正式启动

5月5日消息，全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。据基板行业多位消息人士5月4日透露，三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。

发表于：2026/5/6 上午9:47:52

英特尔和三星有望打入苹果晶圆代工生产链

5月5日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman透露，苹果和英特尔进行了一系列谈判，计划让英特尔为其代工生产芯片。与此同时，多位苹果高管还参观了三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂，评估其生产可行性。

发表于：2026/5/6 上午9:45:14

算力闲置严重 xAI 55万张GPU加速卡利用率仅11%

全球AI竞赛的早已从“谁能抢到更多GPU”悄然转向“谁能把GPU真正用起来”。然而，坐拥约55万块英伟达GPU，实际利用率仅有11%，这一“打脸”般的数字，正将埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能公司xAI推上风口浪尖。

发表于：2026/5/6 上午9:42:57

台积电最新SoIC 3D封装蓝图曝光

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC） 对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近日在2026年北美技术论坛上公布了最新的SoIC 3D先进封装技术蓝图，宣布将于2029年进一步缩小互连间距，并推出A14对A14制程的SoIC 堆叠技术，展现其在先进封装领域的强大企图心。

发表于：2026/5/6 上午9:41:02

前台积电研发副总加盟联发科 助力先进封装研发突破

5月2日，业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。

发表于：2026/5/6 上午9:39:58

内存告急 苹果多款Mac设备惨遭下架

5月6日消息，由于全球内存短缺危机不断加剧，苹果在线商店近期下架了多款高性能Mac设备。目前，配备32GB和64GB内存的Mac mini已经无法在官网上直接购买，高规格内存版本的短缺情况尤为严峻。

发表于：2026/5/6 上午9:21:59

全票通过 美国FCC全面封杀中国实验室

当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。

发表于：2026/5/6 上午9:19:05

中兴英国胜诉 三星被判赔偿3.92亿美元

当地时间5月1日，英国伦敦高等法院就三星电子与中兴通讯的专利许可费纠纷作出一审裁定，判决三星须一次性支付3.92亿美元以获得中兴的专利许可。然而，这笔看似天价的赔偿，却因在计算方法、估值逻辑上与德国、中国、巴西等国判决存在根本性背离，引发了“严重低估中国企业专利价值”的广泛质疑。

发表于：2026/5/6 上午9:14:30