韩国最新报告称中国半导体技术全球排名第二

9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。 目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。

发表于：9/2/2025 9:38:19 AM

猎鹰9号火箭第30次复用再创新纪录

8月28日16点12分，SpaceX用一枚猎鹰9号火箭再次发射了28颗星链V2 Mini卫星。 这是一次看似普通的发射任务，但是注意火箭编号B1067.30，这意味它的一级助推器完成了第30次复用，这还是头一遭！ 30次头一遭！猎鹰9号火箭复用再创新纪录 它此前执行过两次载人龙飞船飞行、两次国际空间站货运任务，以及18批星链卫星发射任务。 B1067.30再次海上回收成功(史上第495次)，这意味着它有机会冲击第31次复用，不断刷新记录。 按照马斯克的说法，猎鹰9号火箭助推器的复用次数，没有上限。 值得一提的是，这还是SpaceX 24小时内连续两次发射星链卫星。 2025年，SpaceX已经执行了74次星链发射，共将1800多颗星链送入太空。

发表于：9/2/2025 9:31:45 AM

阿里巴巴芯片备胎计划曝光

9月1日消息，近日，有报道称，NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。

发表于：9/2/2025 9:24:24 AM

苹果强制供应商转型自动化

9 月 2 日消息，媒体 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）发布博文，报道称苹果公司正加速推进其供应链的自动化转型，将“具备自动化机器人技术”作为供应商获得制造合同的先决条件。 消息称苹果之所以推进上述策略，一方面是减少对劳动力的依赖，并稳定不同工厂产品质量和一致性，而另一方面是在供应链多元化过程中，进一步努力降低长期生产成本。

发表于：9/2/2025 9:15:37 AM

中国科学院研发出新型3D打印全能钛合金

9 月 2 日消息，中国科学院金属研究所宣布成功研发出了一种新型 3D打印后处理技术，制备出具备“全能”抗疲劳性能的钛合金材料，刷新了金属材料抗疲劳性能的世界纪录。

发表于：9/2/2025 9:07:16 AM

消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10%

据台媒《Digitimes》今日报道，台积电正在考虑 2026 年将其所有高端工艺制程提高 5%~10% 的价格，以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。

发表于：9/2/2025 9:01:00 AM

中国企业首次担纲6G无线空口技术标准制定报告人

近日，3GPP“6G无线技术标准”项目首次技术讨论会暨RAN1第122次会议在印度班加罗尔召开。作为6G标准体系制定的核心环节，该项目将奠定未来十年全球移动通信技术的底层基座。中国移动专家沈晓冬担任该项目联合报告人，这是3GPP成立27年以来，首次由中国企业专家牵头新一代移动通信无线空口技术标准制定工作。

发表于：9/2/2025 8:56:59 AM

到2030年运营商蜂窝物联网收入将达300亿美元

Juniper Research预测，到2030年，运营商将因网络API驱动的蜂窝物联网而获得巨额收益，但同时警告称，如果6G时代重蹈5G部署的覆辙，则将面临风险。 这家全球科技战略公司预计，到2030年，运营商蜂窝物联网收入将达到300亿美元，较预测的今年总额增长74%。Juniper Research表示，对运营效率和自动化日益高涨的需求将推动这一增长。

发表于：9/2/2025 8:52:29 AM

AI时代 建设一座未来晶圆厂要多少钱？

进入到AI时代，叠加汽车电动化以及数字化等产业趋势下，半导体产业增长的逻辑仍在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。与之相对应的，也推高了全球范围内晶圆厂的建设投资。 根据SEMI最新的全球晶圆厂（Fab）预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲及中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。

发表于：9/1/2025 1:01:00 PM

全球首个电驱动钙钛矿激光器问世

浙江大学光电科学与工程学院教授狄大卫、邹晨和赵保丹团队研制了世界上第一个电驱动钙钛矿激光器。近日，相关研究论文发表于《自然》。

发表于：9/1/2025 11:50:56 AM