业界动态 Arm押注AI浪潮 力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额 3 月 31 日消息，据路透社报道，Arm Holdings 预计，今年年底前，公司在全球数据中心 CPU 市场的占比将跃升至 50%，远高于去年的约 15%。Arm 基础设施业务主管 Mohamed Awad 表示，这一增长主要得益于 AI 产业的快速发展。 Arm 的 CPU 通常充当 AI 计算系统的“主机”芯片，负责调度其他 AI 芯片。例如，英伟达的部分高端 AI 系统采用了一款名为 Grace 的 Arm 架构芯片，该系统还包含两颗 Blackwell 芯片。 发表于：4/1/2025 10:04:00 AM 我国首个血管芯片国标编制启动 3 月 31 日消息，我国首个血管芯片国家标准 20243745-T-469《血管芯片通用技术要求》于 3 月 26 日在国药集团中国生物动物保健板块企业国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）正式启动。 发表于：4/1/2025 9:36:02 AM 苹果等多家手机厂商正在测试eSIM 3月31日，数码闲聊站爆料，某运营商正紧锣密鼓地对iPhone eSIM进行内测。 此前就有消息称，iPhone 17 Air为追求极致轻薄，取消了实体卡槽，国行版也在积极洽谈eSIM的商用事宜，同时国内下一代旗舰机型也在对eSIM进行测试，这一技术能否顺利落地备受关注。 发表于：4/1/2025 9:28:05 AM 联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行 4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》 报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。” 《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。 发表于：4/1/2025 9:20:00 AM 西门子CEO：加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展 3月31日，据央视新闻报道，西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）近日在接受专访时表示，他相信全球市场，不相信高关税。他指出，技术封锁和加征关税并未阻挡中国发展的脚步。 博乐仁认为，高关税只会引起通货膨胀，合理的、均衡的关税，在此基础上，各国可以开展贸易，这一点至关重要。至于美国方面的技术限制，博乐仁不确定他们是否会真的把这种想法付诸行动。 “毕竟你们（中国）总是有大把机会来发展自己的技术，DeepSeek就是个例子。（中国）没有引入硅谷的最新技术，但仍然可以研发出能够媲美同类产品的大模型。”博乐仁说道。 值得一提的是，在2023年的西门子数字经济论坛上，博乐仁就曾宣布将加大在华投入，并公布了一系列具体举措，包括西门子工业自动化产品中国智造基地将落地成都，以及成立西门子数字科技（深圳）有限公司等。 西门子表示，西门子工业自动化产品中国智造基地新增固定资产投资11亿元人民币，是西门子成都数字化工厂的四期扩建项目，将为当地创造近400个工作岗位。同时，该基地也有助于西门子进一步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力。 发表于：4/1/2025 9:13:17 AM 台积电举行2nm扩产典礼 3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。 据悉，此次典礼由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。 发表于：4/1/2025 9:06:32 AM LightCounting：2025年中国云公司对光模块采购量超100%增长 3月31日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，以太网光模块供应商对市场波动并不陌生，也早有预期。过去十年间，这个行业的命运始终与头部云公司的资本开支波动紧密相连。 2024年这些云公司的资本开支增幅超过50%，2025年原计划延续同等增速，担如果仔细研究数据，便会发现令人担忧的波动性。 下图展示了头部云公司资本开支历史数据、预测值及增速变化。图表左侧的曲线令人宽慰，右侧却预示着2025-2026年增速将出现下滑。中国云公司的资本开支预计在2025年大幅攀升，但2026年增速将会回落。DeepSeek的成功在中国掀起了新一轮投资热潮。 发表于：4/1/2025 8:58:15 AM 意法半导体被评为2025年全球百强创新机构 2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 荣登2025年全球百强创新机构榜单。 发表于：3/31/2025 4:19:33 PM 三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范 【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。 发表于：3/31/2025 4:14:33 PM Intel CEO明确未来两代CPU发布时间 3月30日消息，Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作，在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件，勾勒了他的近期计划，并重申了之前宣布的几项承诺。 陈立武在信中强调了几点： 一，Intel必须以客户需求为重，用心倾听反馈； 二，继续推进节省100亿美元开支、裁员15％的目标； 三，简化业务模式，减少不必要的复杂流程，并继续投资关键产品。 发表于：3/31/2025 11:15:09 AM «…156157158159160161162163164165…»
