业界动态 未做好芯片管控 英特尔AMD和TI在美国被起诉 12月14日消息，据彭博社近日报道，当地时间上周三，由米卡尔·沃茨和著名律师事务所Baker ?& Hostetler代表数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院提起了针对英特尔、AMD和德州仪器的一系列诉讼，指控他们未能避免受限芯片转售给俄罗斯，以驱动无人机和导弹杀伤了乌克兰平民，违反了美国制裁。 发表于：2025/12/15 上午1:12:00 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 发表于：2025/12/15 上午1:07:32 中国移动发布6G传输技术白皮书与原型样机 近日，在2025年中国信息通信大会暨中国通信学会学术年会“算网筑基，万智互联——面向6G的算力网络创新技术论坛”上，中国移动正式发布《中国移动6G传输技术白皮书》与“中国移动6G传输系统原型样机1.0”。中国通信学会副秘书长文剑、工信部通信科技委专职常委周建明等行业专家和设备商代表出席发布仪式，共同见证6G传输技术从理论构想走向原型验证。 发表于：2025/12/15 上午1:01:36 英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971 【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。 发表于：2025/12/12 下午4:46:26 消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。 发表于：2025/12/12 下午1:32:56 美国电动汽车行业格局生变 SK与福特合资电池企业解散 12月12日讯，美国汽车制造商福特和韩国电池企业SK Innovation将解散其在美国的电池制造合资企业，这可能意味着美国电动汽车供应链正在发生一些重大改变。 发表于：2025/12/12 下午1:10:38 全球首款RGB-Mini LED显示器诞生 12 月 12 日消息，HKC（惠科）今日宣布，HKC 首发全球首款 RGB-Mini LED 显示器 ——M10 Ultra，从“单一控光”到“光色同控”，“不止显像，更重塑光”。 发表于：2025/12/12 下午1:06:42 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 发表于：2025/12/12 下午1:00:38 欧盟拟禁用中国5G设备 华为或将出售法国工厂 12月11日消息，据路透社援引三位知情人士的话报道称，由于欧洲5G技术推进缓慢，以及部分欧洲国家政府对于限制或禁用包括华为在内的中国通信设备的态度趋于强硬，华为正考虑出售其位于法国东部的一座新建成的工厂。 发表于：2025/12/12 上午11:26:02 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 发表于：2025/12/12 上午10:29:01 <…173174175176177178179180181182…>
