• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片

据台媒 digitimes 今日消息,SK海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E,预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E 的运行速度可达 9.6Gbps,在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。

发表于:3/19/2025 9:17:00 AM

腾讯混元推出5款3D生成模型并全部开源

在今日的腾讯混元 3D开源日活动中,腾讯混元宣布推出 5 个全新 3D 生成模型,在生成速度、细节和材质表达上均有提升,并且全部开源。

发表于:3/19/2025 9:16:00 AM

泛林集团连续三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

发表于:3/18/2025 1:36:00 PM

华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权

3月17日午间,国产电子设计自动化(EDA)软件工具龙头大厂华大九天发布公告,宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)的控股权。公司股票自3月17日起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

发表于:3/18/2025 11:43:00 AM

传谷歌携手联发科开发TPU芯片

3月18日消息,据美国科技媒体The Information报导,谷歌(Google)正准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着,联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响,博通3月17日股价一度下跌约4%,但随后跌幅收窄至0.53%。

发表于:3/18/2025 11:16:53 AM

中国信息安全测评中心发布国产CPU安全可靠测评结果

3月17日消息,近日,中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2025年第1号)》,龙芯3B6000、3C6000成功入围,并被评定为目前最高等级Ⅱ级。

发表于:3/18/2025 10:59:03 AM

纳祥科技发布国产I2S转DAC NX9018

纳祥科技NX9018是一款高性能的120dB、192KHZ带音量控制的多位DAC,内含数字去加重模块、半分贝调节量的音量控制、ATAPI 混合通道。

发表于:3/18/2025 10:50:00 AM

中国科研团队成功研发43比特量子芯片

3 月 17 日消息,中国科学院物理研究所 / 北京凝聚态物理国家研究中心研究员范桁、副研究员许凯、研究员郑东宁、副主任工程师相忠诚等,在超导量子芯片制备、超导量子计算和量子模拟领域取得系列进展。 该团队自主设计并制备了 " 庄子 " 号一维 43 比特量子芯片,并利用此芯片实现展示了霍夫施塔特蝴蝶能谱。科研人员在 " 庄子 " 号上构建了固态量子系统中的 Thouless 泵浦,探讨了 Thouless 泵浦中拓扑与无序的竞争和相互影响,实验观测到准周期相互作用无序诱导的拓扑泵浦。

发表于:3/18/2025 10:31:38 AM

AMD在日本显卡市场份额已达45%

3月17日消息,AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动,吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。

发表于:3/18/2025 10:17:38 AM

李在镕:三星电子正面临生死存亡!

3月17日消息,据韩联社报道,三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称,三星电子失去了内生动力,正面临生死存亡的关头,并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对人工智能(AI)颠覆产业的挑战。

发表于:3/18/2025 10:08:55 AM

  • «
  • …
  • 178
  • 179
  • 180
  • 181
  • 182
  • 183
  • 184
  • 185
  • 186
  • 187
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【技术沙龙】聚焦数据资产——从技术治理到价值变现
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会

高层说

MORE
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
    推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
  • 重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
    重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
  • AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
    AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2