消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。

发表于：2026/2/5 下午1:18:28

是德科技推出无线共存测试解决方案

是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。

发表于：2026/2/5 上午11:30:45

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。

发表于：2026/2/5 上午10:55:43

西门子收购 Canopus AI

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

发表于：2026/2/5 上午10:47:15

西部数据加速AI时代存储创新

在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。

发表于：2026/2/4 下午5:06:16

英特尔已任命新首席架构师研发GPU

2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。

发表于：2026/2/4 上午11:33:03

云天励飞发布未来三年芯片战略 All in大算力推理芯片

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力 AI推理芯片战略布局。面对人工智能从“基础模型构建”迈向“规模化应用落地”的重要转折点，公司宣布将核心研发资源集中于攻克大模型落地的“成本壁垒”，致力于通过底层架构创新，力争实现百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上的目标，推动 AI 从技术尝鲜走向普惠生产力。

发表于：2026/2/4 上午11:24:03

国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付

2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

发表于：2026/2/4 上午11:17:26

德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商

2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。

发表于：2026/2/4 上午11:12:10

日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统

据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。

发表于：2026/2/4 上午10:59:15