英飞凌实现PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

发表于：3/17/2025 5:57:00 PM

世强硬创十周年庆送车活动正式上线

《服务硬核科技企业研发创新，世强硬创十周年庆送车活动正式上线，回馈百万工程师》 电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。

发表于：3/17/2025 3:29:00 PM

传腾讯近期向英伟达采购了数十亿元H20芯片

3月14日消息，据《财经》杂志昨日的报道称，腾讯公司正在加速大模型应用的推进，近期已经向英伟达采购一批新的AI芯片。而为了向腾讯按时交付订单，英伟达 H20 芯片短期出现了供不应求的情况。

发表于：3/17/2025 1:16:12 PM

英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔

Intel前CEO再度发文反对拆分英特尔，政府应支持其与台积电竞争！

发表于：3/17/2025 1:09:25 PM

Intel 18A制程取得重大进展

当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。”

发表于：3/17/2025 1:01:11 PM

三星电子展望未来HBM内存

3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。 定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联，这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。 同时，D2D 互联的面积占用较现有方式更低，这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。

发表于：3/17/2025 11:28:38 AM

华为自研PC处理器麒麟X90曝光

华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证

发表于：3/17/2025 11:20:42 AM

OpenAI向白宫建议对DeepSeek实施禁令

OpenAI向白宫建议对DeepSeek实施禁令

发表于：3/17/2025 11:12:27 AM

美商务部长暗示下月或对全球汽车征收关税

美国商务部长卢特尼克在接受媒体采访时透露，美国政府可能在下个月对所有国家的进口汽车征收关税，涉及国家包括韩国、日本和德国。卢特尼克表示，此举旨在保护美国国内汽车产业，以应对国际竞争压力。他强调，美国政府将根据全球贸易环境和国内产业需求，审慎考虑是否实施这一政策。针对可能的关税措施，美国商务部已展开相关评估工作，以确定其对国内经济和汽车产业的具体影响。卢特尼克指出，美国政府将密切关注全球汽车市场动态，并与主要贸易伙伴进行沟通，以寻求最佳解决方案。美国商务部将根据评估结果和国际合作情况，最终决定是否对进口汽车征收关税。卢特尼克表示，美国政府将致力于维护公平的国际贸易环境，同时保护国内产业和就业。

发表于：3/17/2025 11:03:11 AM

意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权

近年来，意法半导体的表现不及芯片同行，自2025年初以来，其股价已下跌约8.4%。据报道，意大利政府已考虑罢免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是该公司表现不佳。

发表于：3/17/2025 10:56:28 AM