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存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产

3月31日消息,据TheElec最新报道,SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元(约合9020万元人民币)的混合键合设备。这套设备由应用材料(Applied Materials)的化学机械抛光(CMP)和等离子体刻蚀设备,以及维西公司(Vesi)的混合键合机组成。

发表于:2026/4/1 上午10:43:14

谷歌展示量子计算突破 10分钟攻破比特币底层加密

4 月 1 日消息,科技媒体 Ars Technica 今天(4 月 1 日)发布博文,报道称谷歌最新披露的 2 份白皮书指出,攻破椭圆曲线加密所需资源远低于预期,可以大幅降低量子计算机破解核心加密系统的门槛。

发表于:2026/4/1 上午10:30:50

传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构

3 月 31 日消息,《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称,三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。

发表于:2026/4/1 上午10:28:05

AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位?

4 月 1 日消息,当地时间 3 月 30 日,据韩媒《亚洲经济》报道,被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示,AI芯片格局即将发生根本性变化,当前以英伟达 GPU 为核心的体系,将被内存主导的架构取代。

发表于:2026/4/1 上午10:20:08

Anthropic Claude Code核心源代码泄露

当地时间 3 月 31 日,美国 AI 巨头 Anthropic 正式确认,旗下热门 AI编程工具Claude Code部分内部源代码因发布打包失误意外泄露,相关代码在社交平台迅速传播,曝光量已超 2100 万次,成为全球 AI 行业又一起重大技术安全事件。

发表于:2026/4/1 上午10:02:45

AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市

3月31日,AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市,发行价为每股40港元。上市首日,该公司开盘报85.05港元,较发行价上涨112.63%,总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年,是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业,获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。

发表于:2026/4/1 上午9:45:54

全国新能源汽车动力电池溯源信息平台今日启动

3月31日,全国新能源汽车动力电池溯源信息平台正式启动,中汽中心为该平台建设的技术支撑单位。该平台的启动标志着我国动力电池回收利用迈入数字化、全链条管理阶段,将对动力电池的生产、销售、维修、更换、拆解及综合利用等环节进行全生命周期流向监控,旨在建立起新能源汽车动力电池的数字身份证管理制度。 与此同时,工信部等六部门联合发布的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》将于4月1日起正式施行。该办法对动力电池溯源管理提出了明确要求,推动信息化追溯体系的完善。相关负责人表示,随着管理制度升格为部门规章以及信息平台的全面优化升级,我国动力电池回收利用管理体系已正式迈入2.0时代,这也是我国新能源汽车产业高质量发展进程中的重要里程碑。

发表于:2026/4/1 上午9:44:03

中微公司15.76亿元并购杭州众硅

3月30日,中微公司披露资产购买草案,拟收购化学机械抛光(CMP)设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中,杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元,其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购,也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位,而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备,其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺,设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利,但通过此次并购,中微公司将补齐湿法设备短板,实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越,加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。

发表于:2026/4/1 上午9:41:04

Nature刊文称中国基础研究投入增长超美国

中国在基础研究领域的持续投入对其崛起为科技强国发挥了重要作用,过去十年间,中国在该领域的投入增长已超过美国。目前,越来越多民营企业通过科研慈善投身基础研究。小米公益基金会作为首家直接向国家自然科学基金委员会捐赠资金的民间公益组织,于2024年捐赠1亿元人民币用于支持青年科研人员专项计划。 截至2025年底,小米已累计捐赠超过8亿元,涵盖高校学生、青年教师及研究者。在科技创新及人才培养领域,小米公益基金会已规划捐赠超过17.8亿元,通过“光华工程科技奖”、“国家自然科学基金青年学生基础研究项目”、“小米青年学者”及“小米奖助学金”等具体项目,支持前沿技术攻坚与人才培养。截至2025年底,相关举措已累计支持65所高校,资助了1082名青年学者和16220名学生。

发表于:2026/4/1 上午9:32:23

凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案

凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司,通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起,为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026,展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础,并应对日益复杂的生产环境。

发表于:2026/4/1 上午9:28:10

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