• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

部分特斯拉搭载的LG电池故障率极高 寿命缩水严重

12月3日消息,据electrek报道,知名电动汽车维修机构EV Clinic发出警告称:“特斯拉Model 3/Y用的LG NCM811电池,故障率远高于松下NCA电池,寿命也明显更短。”

发表于:2025/12/3 下午12:05:13

三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM

12 月 2 日消息,韩媒 DealSite 昨日报道称,三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%,通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能,以实现利润的最大化。

发表于:2025/12/3 上午10:20:04

Marvell拟以32.5亿美元收购光学I/O技术企业Celestial AI

12 月 3 日消息,Marvell 美满美国加州当地时间 2 日宣布已与高速光学 I/O 互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议,计划以 10 亿美元现金 + 22.5 亿美元 Marvell 普通股,总计 32.5 亿美元的对价收购后者。

发表于:2025/12/3 上午10:17:55

2025世界物联网500强排行榜发布

12 月 2 日消息,首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025(第十届)世界物联网大会于 11 月 28-29 日在北京开幕。大会围绕“万物智联新经济 智慧社会新时代”主题,举行了世界新经济论坛、大使论坛、世界物联网 500 强峰会、国际合作论坛、AI+物联网、智慧能源、工业互联、交通车联、低空智联、标准化等十多场论坛活动。

发表于:2025/12/3 上午10:05:51

IBM:以现有成本建设AI数据中心几乎不可能回本

12 月 2 日消息,The Verge 昨天采访到了 IBM 首席执行官 Arvind Krishna。他在播客表示,按照目前的数据中心建设与运营成本,行业投入的巨额资本支出几乎不可能获得足够回报。

发表于:2025/12/3 上午9:59:11

英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利

12 月 3 日消息,Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露,英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。

发表于:2025/12/3 上午9:55:56

我国5G基站总数突破475.8万个 比上年末净增50.7万个

12 月 3 日消息,据新华网报道,截至 10 月末,我国 5G 基站总数达 475.8 万个,比上年末净增 50.7 万个,占移动基站总数的 37%,占比较前三季度提高 0.4 个百分点。

发表于:2025/12/3 上午9:50:51

谷歌发布2025生成式AI回报报告

12月1日 谷歌最近搞了个大调研,访问了全球2508家年收入超1000万美元的大企业高管——这些都是真金白银在用生成式AI干活的公司,不是玩概念的。结果很实在:生成式AI早就不是"尝鲜玩具",而是能赚钱的正经工具了。

发表于:2025/12/3 上午9:44:56

英特尔持续投资强化半导体封测布局

12月2日消息,据彭博社报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)的说法,英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉(约合2.08亿美元),进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心,并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。

发表于:2025/12/3 上午9:25:10

2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关

12月2日消息,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新发布的全球半导体市场预测报告显示,2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元,2026年将再度增长26.3%至9750亿美元,逼近1万亿美元大关。

发表于:2025/12/3 上午9:21:00

  • <
  • …
  • 190
  • 191
  • 192
  • 193
  • 194
  • 195
  • 196
  • 197
  • 198
  • 199
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2