• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

ASML公布2025年度股东大会议程

  荷兰菲尔德霍芬,2025年3月5日——今日,阿斯麦(ASML)公布2025年度股东大会(AGM)议程,会议将于欧洲中部时间2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。

发表于:3/11/2025 9:00:00 PM

意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器

  2025年3月5日,中国——意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能,具有更高的设计灵活性,可以简化应用设计,降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路,构建完整的输出电压设置电路,仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。

发表于:3/11/2025 8:50:00 PM

是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案

  是德科技(NYSE: KEYS )与领先的技术公司西门子合作,在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5号展厅#5F41)进行,重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连接到工厂专用网络的西门子 Scalance 设备,以确保无缝的 5G 性能。

发表于:3/11/2025 8:44:00 PM

是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析

  是德科技(NYSE: KEYS )与Analog Devices, Inc.(ADI)合作,在2025年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示 6G FR3 射频前端(RFFE)特性分析。

发表于:3/11/2025 8:37:59 PM

LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP

  (2025 年 3 月 7 日,中国上海)作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布,多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 Plex 智能制造平台对其上海工厂进行数字化升级与运营流程精简。通过选择采用 Plex 企业资源计划 (ERP) 系统,LISI AUTOMOTIVE 有望实现从前端办公室到车间生产的工厂互联,全面掌握数据和生产情况。

发表于:3/11/2025 8:35:43 PM

CGD 官宣突破100KW以上技术

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用,该市场超过100亿美元。

发表于:3/11/2025 3:08:00 PM

汇顶科技总裁辞职

2025年3月10日,汇顶科技(603160.SH)发布了一则重要公告,宣布公司总裁胡煜华女士因个人原因申请辞去公司总裁职务,辞职后不再担任公司任何职务。这一消息迅速引发了市场的广泛关注和讨论。

发表于:3/11/2025 1:54:00 PM

日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息,据日本媒体《朝日新闻》报道,日本政府通过内阁会议决定修改相关法律,以允许政府投入巨资,帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是,相关日本产业界人士则对此持批评态度。

发表于:3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉

3月11日消息,近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示,全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长,以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓冲击,使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元,环比增长9.9%,再创历史新高。

发表于:3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元

3月10日消息,据台媒报道,根据官方披露的数据显示,2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中,自动数据处理设备及零件等产品居于首位,出口额为514.94亿美元,同比暴涨140.29%,在对美国出口额当中的占比高达46.24%;其次为集成电路,出口额约74亿美元,同比暴涨111.66%,在对美出口额当中的占比为6.65%。

发表于:3/11/2025 11:02:26 AM

  • «
  • …
  • 191
  • 192
  • 193
  • 194
  • 195
  • 196
  • 197
  • 198
  • 199
  • 200
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【技术沙龙】聚焦数据资产——从技术治理到价值变现
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会

高层说

MORE
  • 6G与AI开启沉浸式通信新时代
    6G与AI开启沉浸式通信新时代
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
    推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
  • 重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
    重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2