亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案

看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。

发表于：2022/1/11 下午9:38:49

罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启

罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。

发表于：2022/1/11 下午9:37:12

美的造芯成功：今年目标出货8000万颗芯片

近日，美的集团通过互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。美的还表示，目前美的主要生产的类型为MCU，今后将会覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家用电器芯片品类。

发表于：2022/1/11 下午9:34:36

大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

发表于：2022/1/11 下午9:34:00

iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

发表于：2022/1/11 下午9:32:44

贸泽推出Methods技术杂志新一期专题 探索沉浸式技术带来的替代感知

2022年1月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布了新一期 Methods技术与解决方案杂志：沉浸式技术。作为Methods 杂志第四期的第三册，沉浸式技术提供了一系列探讨增强现实 （AR）、扩展现实 （XR）、混合现实 （MR） 和虚拟现实 （VR） 等新兴技术的文章。这些都是我们在新的感知环境中生活、工作和学习不可或缺的技术。

发表于：2022/1/11 下午9:30:00

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：坚决去高通化？

近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

发表于：2022/1/11 下午9:27:38

背靠全球，面向中国——Mendix如何打造以客户为中心的本土研发团队？

一流的产品要在中国腾飞必须要包含中国特色。作为一家具有西门子背景、成立于2005年的跨国产品团队，Mendix深谙此道。Mendix正在以两周一迭代的速度用中国本土研发团队添加中国元素。

发表于：2022/1/11 下午9:26:28

ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。

发表于：2022/1/11 下午9:12:11

炬光科技：公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机零部件

近日，炬光科技在投资者互动平台上表示，公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机用光场匀化器和半导体晶圆退火核心元器件。

发表于：2022/1/11 下午9:10:45