IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 处理器，帮助开发者为未来的物联网、智能家居和 AI/ML 应用创建强大的嵌入式开发解决方案

发表于：2022/6/14 下午8:26:00

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的车载以太网摄像头方案

2022年6月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT芯片的车载以太网摄像头方案。

发表于：2022/6/14 下午8:22:00

英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术，赋能尖端工业和医疗应用

增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研发的3D间接飞行时间（iToF）深度传感技术。

发表于：2022/6/14 下午8:15:00

3GPP Rel-17 RedCap标准完成，打开5G中高速物联广阔新空间

在3GPP全会第96次会议上， 5G Rel-17标准宣布冻结。RedCap （Reduced Capability） 是Rel-17的重要特性，Rel-17标准的冻结意味着5G针对中高速联接的RedCap新技术标准已就绪。RedCap技术标准，是华为与全球产业伙伴团结协作的结晶，将有力推进RedCap在行业标准、网络、终端和应用等方面的快速成熟，打开百亿物联新空间，加速万物互联智能世界的到来。

发表于：2022/6/14 下午8:10:04

华为运动健康军团启动三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康

6月14日，华为运动健康军团CEO张炜在深圳与媒体面对面，公布了华为正在推进的三大健康研究项目，即创新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并对华为运动健康全栈战略和创新技术进行深入解读。通过分享HUAWEI TruSeen? 生命体征监测技术IP的迭代升级，展现了华为持续引领未来运动健康生活新方式的技术实力。

发表于：2022/6/14 下午8:05:48

索尔维提前将在华PVDF产能提高一倍，满足电动车电池日益增长的需求

索尔维常熟生产基地大幅提升Solef? PVDF的产能，彰显索尔维集团致力于满足全球客户需求的决心

发表于：2022/6/14 下午8:04:08

Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持

AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具，能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及，AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。

发表于：2022/6/14 下午8:00:14

数字40A PoL - 高效且配置简便

Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最高85°C（12 V 输入/2.5 V 输出）满载工作，适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V，输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。

发表于：2022/6/14 下午7:55:00

英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器

3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3?图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。

发表于：2022/6/14 下午7:52:00

泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

发表于：2022/6/14 下午7:48:52